台股創新高後回檔下，下一波表現的主角是誰?!
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再來看一下今天的台股!
加權指數今日開高震盪走低，終場下跌 119.03 點，收在 43525.37，成交量 14732.23 億。
觀察三大法人今天籌碼動向，外資買超 355.49 億元，投信買超 69.34 億元，自營商買超 49.09 億元，三大法人合計買超 473.94 億元，其中，外資連買四日共買超 2214.84 億元、自營商連買四日共買超 508.67 億元，投信連買七日共買超 628.84 億元。
美伊談判再度傳出正面進展，加上華許正式接任聯準會主席後，市場對後續降息預期快速升溫，雖然美國週一因「陣亡將士追悼日」休市，美股與美債市場同步暫停交易，但上週五美股四大指數全面收紅，道瓊工業指數與費城半導體指數雙雙改寫歷史新高，顯示市場風險偏好依舊強勁，科技權值股持續扮演領漲核心，(NVDA-US) 輝達，(AMD-US) 超微，(AVGO-US) 博通，等 AI 概念股維持強勢，加上市場看好 AI 伺服器、高速運算與資料中心需求持續爆發，也進一步帶動半導體族群評價同步上修。
台股方面，今日盤勢呈現高檔劇烈震盪格局，加權指數早盤在電子權值股領軍下強勢開高，盤中一度大漲超過 450 點，指數成功突破 44,000 點整數關卡，最高來到 44,097 點，市場多頭氣勢一度沸騰，不過隨著指數成功突破 44,000 點後，高檔獲利了結賣壓也快速出籠，(2330-TW) 台積電、(2317-TW) 鴻海、(3711-TW) 日月光投控、(2383-TW) 台光電，等指標股漲勢迅速收斂，部分 AI 概念股甚至由紅翻黑，拖累加權指數盤中一度翻黑，最低下探 43,349 點，顯示市場在創高後追價態度轉趨保守，終場下跌 119.03 點，收在 43525.37，成交量 14732.23 億；台股近期屢創波段新高，加上融資增幅太快，導致台股在創新高後呈現回檔，指數進入整理格局，但下檔軍現有守之下，無礙長多格局。
整體來看，在美股持續強勢、AI 產業趨勢明確以及市場資金重新回流電子權值股帶動下，多頭架構仍具延續空間，隨著黃仁勳來台後，每年黃仁勳來台必掀高潮、萬眾矚目的「兆元宴」，預計將於本週四（28 日）重磅登場！市場高度關注，黃仁勳屆時是否會釋出更多關於 AI 伺服器與資料中心的「超級大單」訊息，這將成為牽動台灣科技產業後續爆發力與資本市場動能的最強催化劑。
市場焦點再度回到 AI 伺服器、高速運算與半導體供應鏈，另一方面，美伊談判持續傳出正面進展，市場預期中東地緣政治風險有望逐步降溫，國際油價與通膨壓力同步獲得舒緩，也進一步強化市場對聯準會後續降息的期待，在此背景下，只要 (2330-TW) 台積電，維持強勢整理，台股中長線偏多格局仍可望延續，後續可持續關注半導體測試、光通訊、CoWoS 先進封裝以及半導體設備等具成長題材的相關族群表現。
AI 概念股、電子權值股與部分傳產人氣股同步點火，包括 (2303-TW) 聯電、(2345-TW) 智邦、(2360-TW) 致茂，以及 (1303-TW) 南亞、(2881-TW) 富邦金、(1519-TW) 華城，等個股全面走強，盤面成交熱度快速升溫。
高成交量個股方面，(3481-TW) 群創、(2409-TW) 友達、(2002-TW) 中鋼，等個股同步吸引市場資金進駐，顯示市場除了 AI 主流之外，資金也開始擴散至低基期與景氣循環族群盤面族群則持續呈現快速輪動格局，其中玻陶類股成為今日最強主流，半導體封測與記憶體族群同步轉強，(6239-TW) 力成，(2369-TW) 菱生，(6147-TW) 頎邦，盤中亮燈漲停，(2344-TW) 華邦電，大漲也帶動記憶體股人氣同步升溫，IC 通路與砷化鎵族群同樣表現強勢，(3209-TW) 全科，股價持續墊高，即將挑戰前波高點；(8086-TW) 宏捷科，則亮燈漲停，再創波段新高，公司 4 月營收達 4.48 億元，年增率高達 49.39%，基本面表現持續受到市場關注。
此外，矽晶圓族群今日也全面轉強，(6488-TW) 環球晶，(6182-TW) 合晶，(3532-TW) 台勝科，同步攻上漲停，(5483-TW) 中美晶，股價同步走揚，市場看好 AI、高速運算與先進封裝需求持續擴大，將進一步帶動矽晶圓與半導體材料需求成長。
2026.5.24 經濟日報領先預告 (6239-TW) 力成
(6239-TW) 力成，283=>342 元，領先預告後 +20%，受惠 AI 與 HPC 需求快速升溫，先進封測布局持續獲市場關注，AMD 宣布加碼台灣 AI 供應鏈投資，並採用力成 FOPLP 與 2.5D Panel Level 先進封裝技術驗證新一代 CPU 產品，象徵力成技術正式獲 Tier-1 客戶認可，市場看好未來有望進一步切入 ASIC 與高階 AI 晶片封裝訂單，受惠產品組合改善與產能利用率提升，力成第一季毛利率升至 19.44%，EPS 達 2.43 元，法人也預估 2026 年資本支出將大增至 500 億元，全力擴充 FOPLP 產能，為 2027 年後 AI 封裝營收成長提前布局。
2026.5.24 經濟日報領先預告 (6695-TW) 芯鼎
IC 設計廠 (6695-TW) 芯鼎，56.6=>68.4 元，領先預告後 +20%，兩天就是噴出兩根漲停，近期獲 (5269-TW) 祥碩，參與私募增資，以每股 40 元認購 1,000 萬股、總金額達 4 億元，持股比提升至約 13.43%，市場視為策略合作深化的重要訊號，隨著 AI 與車用題材升溫，芯鼎正由傳統影像處理晶片廠轉型為 AI 視覺 SoC 供應商，積極布局車載 ADAS、電子後視鏡、智慧監控與 AIoT 等高成長市場，公司以自研 ISP 與 NPU 技術為核心，強調 HDR、高速低延遲與邊緣 AI 辨識能力，提升產品競爭力，目前車用產品已逐步通過 Tier-1 認證並進入量產階段，搭配 AI 安防需求回溫，法人看好後續有望取得更多 AI PC 與車用平台 design win，今年營運成長動能值得關注。
半導體矽晶圓廠 (6488-TW) 環球晶 25 日股東會報喜，董事長徐秀蘭表示，今年市況與去年不同，「相對好非常多」，還打鐵趁熱預告「下半年將調漲售價」，環球晶預告春燕來了，矽晶圓廠喜迎春，成功點燃矽晶圓多頭火種，不僅環球晶直接亮出 866 元漲停板價，股價寫近 51 個月新高，連 (3532-TW) 台勝科、(6182-TW) 合晶、也跟進亮燈，成今（26）日最強類股。
2026.4.25 經濟日報領先預告 (6182-TW) 合晶
(6182-TW) 合晶，40.7=>84.4 元，領先預告後 +107%= 就是翻倍賺，(6182-TW) 合晶，為全球前六大半導體矽晶圓廠，產品以 8 吋矽晶圓為主，並積極布局 12 吋、SOI 與 GaN 等高階應用，車用市場占比亦具優勢，近期月營收自低檔逐步回升，市場看好矽晶圓產業景氣有望落底回溫，加上 AI 伺服器、高速運算需求持續擴大，帶動矽材料供應鏈再受關注，近期市場熱議 CoPoS 方形 Panel 可能導入 silicon 矽材料，讓矽晶圓族群成為資金焦點。
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