今年以來，台灣科技業者已完成規模創紀錄的 145 億美元債務融資，反映企業正加速籌資，以因應人工智慧（AI）算力需求暴增。
晶片零組件供應商、伺服器製造商等硬體業者，身為全球 AI 供應鏈關鍵角色，隨著採購與資本支出需求快速升溫，正成為這波舉債潮的主力。這股趨勢也呼應全球科技業為擴建 AI 基礎設施而掀起的融資熱潮。
根據彭博彙編的數據，這筆融資規模幾乎是去年同期 75 億美元的兩倍，且隨著更多籌資案陸續排隊上路，總金額可望進一步攀升。
台灣科技業在發展 AI 產能上扮演舉足輕重的角色，輝達 (NVDA-US) 、微軟 (MSFT-US) 和 OpenAI 等巨頭日益依賴台廠進行晶片代工與伺服器組裝。
這不僅推升了台積電 (2330-TW) 、鴻海 (2317-TW) 等科技權值股的股價，也帶動中小型 AI 概念股大漲，使台灣股市一躍成為全球第五大股市。
在整體融資結構中，聯貸與銀行貸款占最大宗，今年迄今已達 62 億美元；此外，科技公司也發行 59 億美元可轉換公司債，以及 24 億美元公司債。
瑞銀台灣研究主管 Randy Abrams 表示，AI 大幅提升傳統伺服器硬體的價值與複雜度，製造商在升級產線，以及赴北美與東南亞投資新廠以滿足需求之際，也需要更多營運資金。
目前規模最大的籌資案之一，是鴻海規劃發行最高 15 億美元可轉債，用於支應海外原料採購。此前，鴻海今年 2 月也已完成約 11 億美元貸款融資。
長期以來以代工蘋果 iPhone 聞名的鴻海，預期 AI 硬體將成為今年主要成長引擎，且相關業務營收已超越智慧手機，成為最大收入來源。
全球最大晶圓代工廠台積電，雖主要仰賴營運現金流支應資本支出，但不少中小型業者因資金需求急迫，正積極尋求更快速的融資管道。
中國信託銀行結構融資處處長 Matthew Liaw 指出，許多台灣科技公司若要參與全球 AI 發展，將需要大量資本，因此包括聯貸在內的融資需求，預料將大幅成長。
高階 AI 伺服器製造商技嘉 (2376-TW) 子公司技鋼科技（Giga Computing）本月首次啟動聯貸案，目標籌資約 10 億美元；在此之前，技嘉科技才剛發行了 5 億美元的可轉換公司債。
市場對 AI 的樂觀預期，幫助部分急需資金的公司縮短了籌資流程。快閃記憶體控制晶片大廠群聯 (8299-TW) ，本月完成 4 億美元聯貸案，從市場推介到結案僅耗時約一個月，快於台灣一般聯貸案通常需時六週的流程。
據悉，群聯此次籌資，是為了支應貨品預付款需求。該公司目前與美光和 SK 海力士都有合作關係。
不過，這波 AI 投資熱潮仍面臨多項不確定因素，包括地緣政治風險與貿易政策變化，可能干擾資金流動。市場也開始擔憂，企業為擴張 AI 基礎設施而大舉舉債，但最終投資回報仍存在不確定性。
儘管如此，隨著大量融資案仍在排隊中，市場預期 AI 相關投資至少短期內仍將持續升溫。
中信 Matthew Liaw 表示，目前市場確實存在真實 AI 需求，但銀行對這個快速變化的產業，在放款上仍會維持審慎態度。
