天風國際分析師郭明錤最新研究指出，根據其最新產業調查，在多家客製化 ASIC 業者中，聯發科較有可能成為馬斯克半導體計畫 Terafab 的策略合作夥伴，協助導入英特爾 14A 先進製程與先進封裝技術，並預計自 2028 年起小量生產 Musk 旗下 IC 設計團隊所需晶片。
郭明錤認為，此項合作不僅有助於提升 Terafab 的執行效率，也將進一步強化聯發科在 AI ASIC 領域的市場定位與附加價值。
他指出，Terafab 雖擁有極具吸引力的長期願景，但其 IC 設計團隊同時面臨範疇、時間與人力等多重執行壓力。
在範疇方面，Terafab 規劃同時與台積電、三星電子及英特爾發展先進製程合作，並同時推進 AI 系列晶片、Dojo 系列以及 SpaceX 專屬晶片等多項計畫，涵蓋地面推論運算與太空環境專用晶片等不同產品線。此外，其規劃整合光罩設計、邏輯晶片、記憶體與先進封裝等關鍵流程，且設計週期僅約九個月，遠快於業界普遍 18 至 24 個月的開發時程。
在時間壓力方面，郭明錤表示，英特爾預計於 2026 年 10 月向外部客戶釋出 14A 製程 PDK 0.9 版本，若無法即時掌握開發時程，Terafab 可能錯失 2028 年小量試產機會，甚至面臨落後一個製程世代的風險。他並透露，根據最新產業調查，Terafab 已向設備供應商提出顯著高於市場行情的價格搶購關鍵設備，反映其面臨高度時程壓力。
在人力方面，郭明錤指出，若與 Apple 的矽晶工程團隊 (Silicon Engineering Group，SEG) 相比，SpaceX 與特斯拉的 IC 設計資源規模仍有明顯差距，卻必須在更短時間內完成更廣泛的產品與技術布局，執行挑戰相當巨大。
郭明錤認為，Terafab 真正的挑戰不在願景本身，而在於如何在多重壓力下維持執行效率。由於英特爾 14A 製程與先進封裝皆屬首次合作，若能引進具備相關經驗的客製化 ASIC 夥伴，將有助於加速技術導入並降低執行風險。
談及聯發科的優勢，郭明錤指出，聯發科已具備英特爾 16 製程與 EMIB-T 先進封裝合作經驗，更熟悉 Intel 生態系與合作模式，可協助 Terafab 把握 Intel 14A PDK 釋出後的關鍵開發窗口。
此外，聯發科與 Google TPU 專案合作進展超出預期，其中 TPU 8t 預計於 2026 年第四季量產，Humufish 則規劃於 2027 年下半年量產。
郭明錤表示，代表具備與客戶合作 Semi-COT 模式、EMIB-T 生產協同能力與 Tier-1 量級量產經驗，而這些剛好都是目前 Terafab 高度所需。
他也指出，聯發科與 SpaceX 已建立既有合作與信任關係，聯發科 MT7629 與 MT7762/61 系列為 Starlink 用戶端 Wi-Fi/Router SoC 供應商。Terafab 在高時程壓力下，與既有驗證過的供應商合作可加速進展。
郭明錤進一步強調，台灣半導體生態系的加速研發模式是聯發科另一個加分項。
台灣半導體產業長期建立的 24 小時輪班研發模式，已被視為提升開發效率的重要關鍵。包括蘋果供應鏈在內，多家國際企業近年均透過在台設立研發據點，以縮短產品開發與驗證週期。
他認為，若未來 Terafab 與聯發科展開深度合作，除可取得先進晶片設計與製造能力外，也有機會導入台灣成熟的加速研發模式，透過美國與台灣跨時區接力開發，進一步提升執行效率。
