聯發科 (2454-TW) 今 (29) 日舉行股東會，股東關注資料中心 ASIC 業務發展及晶圓代工策略。董事長蔡明介表示，資料中心是很大的成長機會，聯發科今年 ASIC 出貨目標為 20 億美元，明年則將進一步成長至數十億美元規模；副董事長蔡力行也強調，台積電 (2330-TW) 是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝與先進光學封裝製程。
針對股東詢問，明年 ASIC 收入是否可能大於手機晶片收入，蔡明介表示，資料中心確實是很大的成長機會，ASIC 業務也會快速成長，但手機仍是聯發科過去 20 年來最重要的主力產品，明年甚至未來幾年仍會是重要產品線。
蔡明介指出，手機將持續從 5G 朝 6G 演進，而手機晶片開發過程中累積的許多技術，也會延伸應用到其他產品，包含資料中心相關技術。因此，雖然 ASIC 成長機會很大，但手機業務仍具重要戰略地位。
蔡明介表示，聯發科今年 ASIC 出貨目標為 20 億美元，執行長先前也曾對外表示，明年 ASIC 業務將有數十億美元規模的成長。
股東也關切，若 Google 等大型雲端客戶持續擴大 TPU 與 ASIC 投資，未來是否可能將設計能力內部化，甚至直接與台積電合作，降低對外設計夥伴依賴。蔡明介回應，雲端公司具備 ASIC 能力、想直接與台積電合作，是很自然的趨勢，但聯發科累積數十年的設計能力與供應鏈整合能力，要真正做出一顆晶片，並不是容易的事情。
蔡明介強調，設計公司的價值在於了解客戶需求，並能從設計到快速進入量產，這其中包含許多重要能力。聯發科這些能力來自多年手機及各式晶片開發經驗的累積，因此公司目標一定是確保與客戶維持長期、多平台的合作關係。
在 AI 與資料中心技術布局方面，蔡明介表示，聯發科將持續投資新世代 AI 所需的關鍵技術，包括與台積電緊密合作高階製程、先進封裝、高速 400G SerDes、die-to-die interconnect、台積電 3.5D 封裝平台、CPU、客製化高頻寬記憶體，以及整合式電壓調整模組等，涵蓋 HBM 與 IVR 等未來重要技術，以支援各式各樣的新世代 AI 應用。
針對晶圓代工合作，蔡力行表示，台積電是聯發科長期、持續且緊密的晶圓代工夥伴，雙方從 12 奈米、7 奈米、6 奈米、5 奈米、4 奈米、3 奈米、2 奈米到 1.4 奈米，都保持密切合作，此外也涵蓋先進封裝、先進光學封裝與 CPU 相關製程。
蔡力行指出，聯發科與台積電是雙方互利的長期關係，公司一定會持續維持。至於其他晶圓代工廠的能力與產能，聯發科身為大型半導體公司，也會長期關注與了解，並依照實際需要做適時評估。
不過，蔡力行強調，目前台積電仍是聯發科最重要、最長期的合作夥伴，這是全公司都很清楚的事情。隨著 ASIC、資料中心與 AI 應用持續發展，聯發科也將持續深化與台積電在高階製程及先進封裝上的合作，支撐未來新世代 AI 晶片布局。
