〈聯發科展望〉A14測試片預計今年中完成 也提供英特爾EMIB封裝解決方案

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (29) 日舉行 COMPUTEX 展前交流會，資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理 Vince Hu 表示，聯發科長期與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 緊密合作，不僅是首波採用台積電 2 奈米製程的業者，A14 測試片 (Test Chip) 也預計在今年中回來，同時也與英特爾 (INTC-US) 建立合作關係，成為少數同時支援 CoWoS 與 EMIB 等不同封裝方案的 ASIC 供應商。

Vince Hu 指出，先進製程是資料中心與 AI 加速器發展的關鍵能力之一，聯發科長期與台積電合作，並始終是最早採用先進製程技術的公司之一。去年聯發科已率先完成 2 奈米測試片，也是首波採用的業者之一，今年也持續在最新製程節點上進行早期驗證。

聯發科目前在台積電已有超過 40 顆 6 奈米製程完成設計定案 (Tape out)，4 奈米也有超過 15 顆，3 奈米有超過 10 顆，2 奈米則大於 2 顆，凸顯聯發科與台積電雙方長期合作的緊密關係。

他表示，聯發科不只採用先進製程，更具備 DTCO (Design Technology Co-Optimization，設計技術協同最佳化) 能力，可將過往量產經驗轉化為客戶可直接使用的客製化設計資料庫，協助客戶提升 10% 至 15% 的面積效率或降低功耗。隨著 AI 訓練與推論對運算效能、功耗與成本要求持續提高，先進製程搭配 DTCO 將成為聯發科爭取大型資料中心客戶的重要競爭優勢。

資料中心解決方案是聯發科三大新事業中成長最快的業務。Vince Hu 表示，聯發科目標成為全球頂尖的客製化晶片與標準化晶片供應商，並已在最近一次法說會中上調今年資料中心業務營收展望，預估全年營收將達約 20 億美元，對公司而言是重要里程碑。

他進一步指出，全球大型雲端服務供應商持續增加資本支出，資料中心市場規模正在加速擴張，聯發科也將原先預估於 2028 年達成的 700 億至 800 億美元市場規模目標提前至 2027 年。目前公司已拿下多項大型專案，並擁有強勁的新案管線，短期內市占率目標為 10% 至 15%。

ASIC 是聯發科資料中心事業的核心。Vince Hu 表示，聯發科自 2015 年開始投入客製化 ASIC 業務，最早聚焦網通晶片，之後逐步累積複雜多晶粒系統與先進封裝能力。2020 年完成全球最大的 InFO 封裝，尺寸達 91 乘 91 毫米，近年也持續強化資料中心技術布局，並加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系統。

在客製化晶片領域，聯發科主要聚焦 XPU 市場，也就是 AI 訓練與推論加速器。Vince Hu 指出，XPU 架構已不只是單純整合邏輯與記憶體，而是進一步納入高速 I/O、光互連等先進技術。多年來，聯發科已建立包含 Die-to-Die 互連、Scale-up 與 Scale-out 架構、記憶體技術與高速 I/O 在內的完整技術組合，目前幾乎所有大型 XPU 專案都有參與評估，並已成為重要競爭者。

高速 SerDes 技術也是聯發科的重要優勢。Vince Hu 表示，聯發科 SerDes 團隊合作超過 12 年，從 10G 起步，陸續開發 25G、56G、112G 產品並進入量產，目前 224G SerDes 已完成開發且可量產，更高速的下一代技術也已提供給資料中心客戶。

封裝能力方面，Vince Hu 表示，聯發科與台積電建立緊密合作關係，支援 CoWoS 封裝，同時也是少數同時支援 CoWoS 與英特爾 (INTC-US) EMIB 等不同封裝方案的客製化晶片供應商，可提供客戶更高彈性。此外，公司也支援 2.5D、3D 異質整合，以及 Co-Packaged Optics 等新世代封裝技術。

他指出，聯發科具備系統級協同最佳化能力，可協助客戶在封裝、散熱、互連技術及先進製程之間取得最佳平衡，以達成效能、功耗與成本目標，這也是公司能維持較高毛利率的重要原因之一。

記憶體也是 XPU 架構中的關鍵。Vince Hu 表示，記憶體成本甚至可能占整體 BOM 的一半，同時也是耗電的重要來源。聯發科在 HBM 技術上擁有多世代經驗，目前已開始投入客製化 HBM 技術開發，並納入未來產品規畫。在推論市場方面，客製化 SRAM 與 LPDDR 需求持續增加，聯發科也擁有自行開發的 SRAM 資料庫，可協助客戶提升密度並降低功耗。

合作夥伴方面，Vince Hu 表示，聯發科在資料中心領域最重要的合作夥伴包括台積電、輝達 (NVDA-US) 與英特爾。其中，與 NVIDIA NVLink Fusion 的合作是重要布局，客戶可透過聯發科開發客製化 XPU，再結合 NVIDIA 生態系統元件與 NVLink 技術，縮短產品上市時間，同時享有客製化晶片與 NVIDIA 成熟生態系統的優勢。

此外，聯發科也宣布與微軟合作開發 Active Optical Cable (AOC) 技術。Vince Hu 表示，透過 Micro LED 光學技術，可將功耗降低約 50%，同時兼具銅纜可靠性與更長距離傳輸能力，協助解決資料中心機櫃級互連問題。

Vince Hu 強調，資料中心、運算與 IoT 事業是聯發科 Edge-to-Cloud 策略的重要成長引擎。隨著 AI 從雲端延伸至終端裝置，聯發科將持續投入先進製程、客製化 ASIC、先進封裝、高速互連與記憶體等關鍵技術，擴大在 AI 資料中心與高階運算市場的布局。