AI競賽新爆發點出現！高盛：「這項」零件會是「下一個記憶體」

在人工智慧（AI）基礎設施軍備競賽持續升溫之際，繼資料中心、能源基礎設施、記憶體晶片相繼成為市場焦點後，高盛 (GS-US) 最新研判指出，下一個供需失衡的引爆點，將是長期默默無聞的積層陶瓷電容器（MLCC）。

高盛將其定性為「新記憶體」，認為這個被動元件細分市場正站在量價齊升週期的起點。

漲價潮已悄然啟動。據媒體 4 月報導，日本龍頭廠商村田製作所（Murata）已自 4 月 1 日起，調漲 AI 伺服器及高階車用 MLCC 產品 15% 至 35%。

太陽誘電（Taiyo Yuden）亦通知客戶，將自 5 月起對多條產品線實施漲價，理由是包括貴金屬在內的原材料成本持續攀升。

目前 AI 相關 MLCC 現貨價格已上漲約 20%，高階產品交貨期已逾 20 週。日本財務省 5 月 28 日公布的貿易統計數據進一步印證此趨勢，4 月 MLCC 出口均價與去年同期相比上漲 16%，出口額與去年同期相比增幅達 28%。

MLCC 可被視為一種極微型、反應極快的電能調節元件。相較於用於長時間儲能的電池，MLCC 僅儲存少量電荷，但能在極短時間內完成充放電，反應速度可達毫秒甚至更低時間尺度。

其主要功能包括兩大面向：

• 一是電源穩定，能在電壓瞬間波動時快速補償或吸收能量，確保敏感晶片獲得穩定供電；
• 二是訊號濾波，用於抑制高頻電氣雜訊。

在 AI 伺服器的應用場景中，MLCC 的重要性進一步提升。由於 AI 模型運算負載變化極為劇烈，GPU 或 AI 加速器可能在微秒等級內瞬間從低功耗切換至高負載狀態，而電源系統難以即時跟上這種快速變化。

因此，MLCC 通常被緊貼配置於 AI 晶片周圍，在功耗突然攀升時即時釋放儲能，避免系統因電壓不穩而當機。特別是在以輝達 (NVDA-US) GPU 為代表的高階 AI 伺服器中，單一機架為維持穩定運行，最高可能需要多達約 60 萬顆 MLCC 協同工作，以支撐龐大且瞬變的電力需求。

高盛分析師 Nelson Armbrust 指出，MLCC 已躋身 AI 伺服器物料成本（BOM）中第三高的零組件，僅次於 GPU 與記憶體。

整體 MLCC 市場規模約 150 億美元，其中伺服器細分市場約 13 億美元，正以年均 80% 的複合增速急速擴張。

供需失衡：4 倍需求衝擊對上 10% 產能增速

高盛分析師 Daiki Takayama 預計，AI 伺服器 MLCC 市場規模將從 2025 至 2030 會計年度增長逾 4 倍，從約 2,150 億日元擴大至約 9,200 億日元，年均複合增速達 34%。

然而，整個 MLCC 行業產能年增長率僅略高於 10%。由於設備與材料均高度依賴內部自製，擴產進度受制於工程資源，難以大幅提速。

與此同時，汽車電動化也持續推升對高壓、大容量 MLCC 的需求，每一輛電動車所使用的 MLCC 數量仍在逐年增加，形成另一個穩定且長期成長的需求來源。

在 AI 伺服器與電動車兩大應用同時擴張的情況下，新增產能被迅速消化，使整體供給趨於緊張。即便消費電子終端需求相對疲弱，相關廠商仍開始提前鎖定產能，積極簽訂長約，以降低未來可能出現的供應短缺風險。

高盛直言，目前由 AI 驅動的 MLCC 週期「將是史上規模最大、持續時間最長的一次，我們相信仍處於早期階段」，並維持對村田製作所、太陽誘電及 TDK 株式會社的買入評級。

MLCC 盈利彈性驚人

在獲利槓桿方面，Takayama 估算，僅 5% 的均價漲幅，即可在理論上將村田製作所 2027 會計年度營業利益提升約 13%，並將太陽誘電的營業利益大幅拉升約 37%。

從資本市場表現來看，高盛所編製的亞洲 MLCC 相關主題投資組合近期已開始出現上行動能。不過，相較於其他已大幅上漲的 AI 相關熱門題材，MLCC 族群目前的股價表現仍相對落後，後續仍存在一定的追趕空間。

高盛已將 2026 年 MLCC 與去年同期相比的價格變動預測從原先的約 0% 上調至 0% 至 + 5% 區間，並強調實際漲幅可能遠不止於此。

另一重要催化劑來自輝達下一代 Vera Rubin 伺服器機架。據摩根士丹利 (MS-US) 測算，VR200 機架的 MLCC 含量價值約 4,300 美元，較上一代 GB300 的約 1,500 美元大幅躍升。

該行供應鏈調查同時指出，不論是計算板或交換板，其 MLCC 使用量均呈現明顯增加，其中以計算板的增幅最為顯著；此外，新導入的 BlueField 與 ConnectX 模組，也進一步推高單一機架所需的 MLCC 總體用量。

這種結構性變化，在一定程度上解釋了當前高階 AI 伺服器對 MLCC 需求持續偏強的原因，也促使各大 ODM 廠提前備貨與建立庫存，以因應 Rubin 架構預計自 2026 年下半年起進入量產放量階段。

從整體 AI 供應鏈的時間演進來看，高盛的分析架構指出，MLCC 的價格上行週期明顯落後於 DRAM、NAND 記憶體，以及 ABF 載板與銅箔基板（CCL）等關鍵 AI 零組件的漲價節奏。

也正因為啟動時間較晚，高盛認為，與 ABF 與 CCL 並列之下，MLCC 在整體 AI 零組件與材料族群中，可能具備相對更長的價格擴張週期與上行延續性。