〈COMPUTEX〉華晶科將發表新世代無人機與機器人視覺解決方案

2026 年全球科技產業全面邁入「實體 AI」與自主機器人的爆發期，無人機與自動導引車（AGV/AMR）對空間感知、全天候夜視、及即時避障能力的需求，出現突破性的成長。以邊緣 AI 視覺爲核心的華晶科技 (3059-TW) 宣布，在即將登場的 Computex 2026，展示最新研發的「無人機與機器人視覺完整解決方案」。

華晶科在 Computex 2026 現場展示將呈現低光源影像、熱影像辨識、RGB + Depth 即時輸出、3D 深度感測與 AI 影像增強效果，讓參觀者直接了解華晶科技在無人機與機器人視覺應用上的整合能力

華晶科指出，華晶科技憑藉從硬體設計到 AI 演算法的「端到端」全整合實力，全面搭載高通（Qualcomm）Dragonwing 高效能系統平台。透過高通頂尖的邊緣運算晶片，結合由華晶研發的高效能影像處理板、與頂級相機模組所組成的核心視覺系統，全面解鎖無人機與自主載具在複雜環境下的感知極限。

2026 年無人機與機器人的應用場景正加速走向極端與全天候作業。華晶科指出，華晶科技本次展出的 Payload 視覺整合系統，採用強大的雙鏡頭配置：RGB 可見光相機 搭配 Thermal 熱成像相機，具備優異的影像穩定與動態表現。

針對夜間或極暗環境，華晶科指出，新系統支援 0.2 Lux 的超低照度夜視能力，能在人眼幾乎無法辨識的黑夜中清晰成像，在 100 公尺以外仍能清晰辨識目標。透過融合熱影像技術與華晶獨家的 AI 影像辨識演算法，提供從底層感測器整合、影像處理到上層 AI 分析的完整系統能力，還能透過 AI 演算法大幅提高畫面解析度，賦能無人機精準偵測、強化環境感知，實現全時段的安防巡檢與搜救任務。
 
華晶科在本次展出首度亮相 ToF 與 RGB-D 雙避障技術方案，在為解決無人機與機器人在高速移動中的碰撞風險，華晶科技針對不同應用場景，打造出雙軌避障系統方案包括，ToF（Time of Flight）方案：透過飛行時間測距技術進行極速距離判斷，具備穩定且超低延遲的距離感測能力，是快速反應與即時避障場景（如高速穿梭、室內飛行）的最佳選擇。

同時，以結合 RGB 影像與 Depth 深度資訊，能同時輸出高品質的可見光影像與精準的深度圖（Depth Map）。此一方案專為高精度空間辨識、AI 視覺路徑規劃及物件偵測等複雜的三維視覺應用而生。

華晶科技表示，未來將持續與全球無人機、機器人與自主設備客戶合作，提供具備高整合度、可客製化與可量產導入的 AI 視覺平台，協助客戶加速布局實體 AI 應用市場。

華晶科技今 (1) 日受領以 46.45 元作收，上漲 9.68%，成交量永大爲 2.33 萬張。