2026年06月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI PC 的競賽，已經不只是比誰的處理器更強、NPU 算力更高，下一個關鍵瓶頸，可能會落在「記憶體夠不夠用」。
群聯電子(8299-TWO)於 COMPUTEX 2026 宣布，將與 Intel 展開合作，把群聯 Pascari aiDAPTIV 記憶體延伸技術導入 Intel AI PC 平台。這項合作結合 Intel Core Ultra Series 3 處理器與群聯 aiDAPTIV 技術，目標是讓 AI PC 能在地端執行更大型的 MoE AI 模型、更長時間的 AI 工作階段，以及更複雜的代理式 AI 應用。
簡單來說，過去許多大型 AI 模型之所以無法順利在 PC 本機端運行，關鍵限制之一就是 DRAM 容量不足。群聯這次切入的正是這個痛點：透過 NAND Flash 與系統 DRAM 之間建立新的 AI 記憶體架構，讓 AI PC 在不大幅增加 DRAM 成本的情況下，也能支援更高階的地端 AI 工作負載。
AI PC 從「AI 助理」走向「地端 AI 工作平台」
過去市場談 AI PC，多半聚焦在文書助理、即時翻譯、影像生成、會議摘要等應用，但隨著 AI 模型能力提升，AI PC 正逐步從單純的 AI 助理，演進成可處理更複雜任務的地端 AI 工作平台。
例如企業可以在本機端進行文件分析、多步驟工作流程執行、RAG 檢索增強生成、AI Agents 任務代理，甚至是處理涉及敏感資料的內部應用。這些場景的共同特徵是：資料不一定適合送上雲端，但模型又需要更大的記憶體空間與更長時間的工作狀態維持。
這也是為什麼 AI PC 接下來不只需要更強的 CPU、GPU、NPU，也需要更大的「AI 工作記憶體」。
群聯 aiDAPTIV 解決什麼問題？
群聯的 Pascari aiDAPTIV 技術，核心概念是把 AI 工作記憶體從傳統 DRAM，延伸到高效能、高耐久度的 NAND Flash 之間，建立一種新的 AI 記憶體架構。
在 AI 模型運行時，系統不再完全依賴 DRAM 承載所有工作負載，而是透過 aiDAPTIV Cache Memory，降低部分地端 AI 工作負載對 DRAM 的需求，並支援 KV Cache Reuse 等執行階段功能，讓更大型 AI 模型有機會在 AI PC 上順利運作。
根據群聯內部測試，在相同測試環境下，搭載 aiDAPTIV 的系統只需要 16GB DRAM，就能執行 260 億參數，也就是 26B 的 AI 模型；若沒有使用 aiDAPTIV，則需要 32GB DRAM 才能完成相同工作負載。
這代表 aiDAPTIV 的價值，不只是提升效能，而是有機會降低 AI PC 執行大型模型時對 DRAM 容量的依賴，進一步改善終端裝置導入地端 AI 的成本結構。
與 Intel 合作，群聯從儲存走向 AI 平台生態
此次合作的另一個重點，是群聯與 Intel 將共同推動 aiDAPTIV 在 Intel AI PC 平台上的應用驗證。
群聯指出 aiDAPTIV 將導入搭載 Intel Core Ultra 處理器的 Intel AI PC 平台，並支援 OpenVINO 工具套件。雙方也將共同推動 ISV 軟體驗證、技術展示，以及效能最佳化工作負載開發。
這代表群聯不只是單純提供 SSD 或 NAND 控制晶片，而是進一步切入 AI PC 的軟硬體生態系。從硬體平台、AI 開發工具、軟體應用，到終端品牌整合，群聯正試圖把 NAND 儲存技術變成 AI 運算架構的一部分。
群聯創辦人暨執行長潘健成表示，AI PC 正快速演進為可執行更複雜地端 AI 工作負載的平台，包括代理式 AI 應用與更大型 MoE 模型，而這些應用對記憶體容量與系統反應能力的需求也持續提升。透過與 Intel 合作，aiDAPTIV 能有效擴展 Intel AI PC 平台可用於 AI 工作負載的記憶體資源，協助 OEM 廠商、開發者與終端使用者，在兼顧資料隱私與基礎架構效率的前提下，於地端執行更高能力的 AI 應用。
COMPUTEX 展示三大重點：Local Chat、Hybrid LLM Routing、AI 生態系整合
在 COMPUTEX 展會期間，群聯將展示多項搭載 aiDAPTIV 技術的 Intel AI PC 平台應用。
第一項是地端聊天介面 Local Chat UI。群聯與 Intel 將展示一套可執行原本超出系統記憶體容量限制的 MoE AI 模型，讓市場實際看到 aiDAPTIV 如何透過 Pascari aiDAPTIV Cache Memory 擴展 AI 工作記憶體。
第二項是 Hybrid LLM Routing 混合式大型語言模型路由應用。這套方案基於 OpenClaw 開源 AI Agent 框架打造，可透過 aiDAPTIV 在地端執行更大型 MoE AI 模型，降低雲端 Token 使用成本；當任務需要更高階 AI 推理能力時，也能彈性切換到雲端 AI 模型處理。
第三項則是 AI 軟體與硬體生態系整合。群聯展位將展示與 Ollama、LLMWare、TurinTech、Intel AI Superbuilder、Intel AI Playground 等軟體生態夥伴的應用成果，同時也會展示與 ASUS、MSI、Acer 等硬體平台合作夥伴的整合成果。
這些展示透露出一個訊號：AI PC 的發展不會只靠單一硬體規格推動，而會是處理器、記憶體、儲存、AI 開發工具、應用軟體與品牌廠共同打造的新平台戰爭。
為什麼這對群聯重要？
對群聯來說，這次與 Intel 合作的意義，並不只是多一項 COMPUTEX 展示亮點，而是再次強化公司從 NAND 控制晶片廠，轉型為 AI 儲存與運算整合平台服務商的定位。
群聯過去長期深耕 NAND 控制晶片與 NAND 儲存解決方案，具備韌體演算法、控制晶片設計與系統整合能力。隨著 AI 應用從雲端資料中心往 PC、邊緣裝置、企業端設備擴散，儲存與記憶體之間的界線也開始被重新定義。
當大型 AI 模型要在地端裝置上執行，傳統 PC 架構會遇到 DRAM 成本、容量與功耗的限制；而群聯的 aiDAPTIV 正是想把 NAND Flash 的角色，從單純儲存資料，提升到協助 AI 模型運行的「延伸記憶體資源」。
如果這項技術能被更多 AI PC、OEM 品牌與企業應用採用，群聯的商業模式將不再只跟 NAND 儲存週期連動，也有機會切入 AI PC 與地端 AI 應用升級的長期趨勢。
投資人可以觀察什麼？
從投資角度來看，這次可以觀察三個重點。
第一，AI PC 的瓶頸正從算力延伸到記憶體與儲存架構。過去市場多半關注 CPU、GPU、NPU，但隨著地端 AI 模型越來越大，DRAM 與 NAND 在 AI PC 中的角色可能重新被市場定價。
第二，群聯正試圖把 NAND 技術從「儲存零組件」升級成「AI 記憶體架構」。這會讓群聯的產品價值，不只停留在 SSD 控制晶片，而是更接近 AI 平台解決方案。
第三，與 Intel、軟體生態夥伴、PC 品牌廠的合作，將是後續放量的重要觀察指標。包括 ISV 驗證進度、OEM 導入狀況、AI PC 實際出貨搭載情況，以及企業地端 AI 應用是否真正落地，都會影響 aiDAPTIV 的商業化速度。
結論：AI PC 下一場戰役，群聯想搶「記憶體延伸」位置
AI PC 要真正普及，不能只停留在「可以跑 AI 功能」，而是要能處理更大型、更複雜、更貼近企業需求的地端 AI 工作負載。這背後需要的不只是算力，也需要更有效率的記憶體與儲存架構。
群聯此次攜手 Intel，將 aiDAPTIV 導入 Intel AI PC 平台，正是瞄準這個趨勢。若未來地端 AI、代理式 AI、MoE 模型與企業 AI 應用持續升溫，AI PC 對記憶體延伸技術的需求也可能同步提高。
對投資人來說，群聯值得關注的不只是 NAND 景氣循環，而是它能否在 AI PC 與邊緣 AI 時代，成功把 NAND 儲存技術推升為 AI 運算架構中的關鍵角色。
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