頎邦(6147-TW)02日11:28股價下跌19.5元，報266.0元，跌幅6.83%，成交48,675張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲20.46%，櫃買市場加權指數上漲2.54%，股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+1,822 張
- 外資買賣超：-5,932 張
- 投信買賣超：+8,916 張
- 自營商買賣超：-1,162 張
- 融資增減：-13,353 張
- 融券增減：-44 張
