台達電 (2308-TW) 於今年台北國際電腦展 COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」為主題，首度亮相預製型 AI 模組化資料中心，並展示下一代 AI 資料中心的先進電源、散熱及微電網技術，接軌高壓直流 (HVDC) 架構。
台達電預製型方案可整合 800VDC 列間電源系統及 3MW 液冷散熱方案，協助 AI 資料中心架構轉型、並解決高密度機櫃的散熱痛點，可作為大型雲端服務商、企業擴充 AI 基礎設施的最佳解方；模組化的設計、在工廠端完成預組裝與測試、可讓建置時間縮短 60%，最短時間讓算力上線，並大幅降低 PUE 値。
HVDC 架構方面，台達電展出機櫃列間到晶片的次世代散熱方案，最新 800VDC 2.4MW 液對液冷卻系統 (LTL CDU)，內建 25kW 高壓直流電子水泵，以 N+1 備援及熱插拔設計，協助系統零停機目標，氣冷方面則有 HVDC 高壓直流風扇。
在晶片散熱上，台達電除了最新 NVIDIA Vera Rubin NVL72 冷板模組，亦有結合先進熱傳材料與微米級流道設計的晶片散熱技術 (Microchannel Lid)，提供 AI 晶片強大散熱支援。
另外，在實體及邊緣 AI 趨勢下，亦有結合 NVIDIA Omniverse 函式庫的智能製造、智慧樓宇實際應用。其中，在智能製造上，台達 AIoT 平台 Line Manager 及 DIATwin 結合 NVIDIA Omniverse 函式庫，已成功導入泰國廠 AI 伺服器電源產線。
