盤中速報 - 精材(3374)大漲8.06%,報275元鉅亨網新聞中心2026年6月3號9點3分精材(3374-TW)03日09:02股價上漲20.5元,報275.0元,漲幅8.06%,成交3,502張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌0.39%,櫃買市場加權指數上漲0.31%,股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:-7,121 張 外資買賣超:-6,286 張 投信買賣超:-141 張 自營商買賣超:-694 張 融資增減:+1,934 張 融券增減:+18 張