SK海力士將在5年內將產能翻倍 力抗AI記憶體短缺

在 2026 年台北國際電腦展 (Computex 2026) 期間，SK 集團會長崔泰源親自赴台，並正式宣布一項重大戰略：為應對全球人工智慧 (AI) 記憶體需求的激增，SK 海力士計畫在未來 5 年內將其晶圓總產能提升至現有的兩倍。此舉被視為對 AI 驅動的記憶體供應瓶頸將持續至 2030 年這一預測的先發制人回應。

產能擴張與技術投資

崔泰源強調，SK 海力士正以「全速前進」的姿態擴張產能。他指出，新建一座半導體工廠至少需要三到 5 年時間，且面臨資金、設備、電力與能源等多重挑戰。目前，公司已在韓國清州 (M15X、P&T7)、龍仁半導體聚落及美國先進封裝廠展開大規模投資。

具體技術路徑上，SK 海力士規畫斥資 150 億美元投入下一代記憶體技術，目標是在 2026 年底前將第六代 10 奈米級 DRAM(1c DRAM) 的月產量從目前的 2 萬片大幅提升至 16 萬至 19 萬片，並支援 GDDR7 與 SOCAMM2 等新產品。

分析指出，隨著 Meta 等科技巨頭持續投入數兆美元建設 AI 基礎設施，SK 海力士將成為主要受益者。

強化「AI 三角同盟」與客戶關係

崔泰源在展會期間多次強調與輝達 (NVDA-US) 及台積電 (2330-TW)(TSM-US) 形成的「AI 三角同盟」關係更勝以往。輝達執行長黃仁勳更親自造訪 SK 海力士展位，並在 HBM4E 晶圓上留下「請多做一點」(Please make more) 的親筆簽名，展現對供應量的渴求。

針對下一代產品，SK 海力士正與台積電合作開發 HBM4 的基礎層 (base die) 技術，這被視為模糊記憶體與邏輯半導體界限的核心封裝技術。崔泰源表示，SK 海力士已準備好根據輝達的時程供應 HBM4E，並希望在輝達新一代「Vera Rubin」平台中維持其主要供應商地位。

市場地位與未來展望

SK 海力士目前在全球 HBM(高頻寬記憶體) 市場擁有約 58% 的市佔率，穩居領導地位。受 AI 浪潮推動，該公司市值在上週首度突破 1 兆美元大關。

面對激烈的市場競爭，崔泰源對定價持謹慎態度，認為價格暴漲不利於生態系的健康增長。此外，他表示將進一步擴大與台灣供應鏈的合作，除了台積電外，也計畫走訪鴻海與宏碁等合作夥伴，以鞏固在全球 AI 生態系中的地位。