「XPU和網路需求難以滿足」博通：訂單暴增逾300億且排到後年 將打造350億美元算力融資平台

通訊與半導體巨頭博通在美股週三 (3 日) 盤後公布 2026 財年第二季 (5 月 3 日止) 財報，交出營收與獲利雙創新高成績單。最受市場關注的 AI 半導體單季營收達 108 億美元，年增 143%，占總營收比重逼近五成，更令市場震撼的是當季新增 AI 半導體訂單超過 300 億美元，遠高於實際出貨額，顯示雲端巨頭瘋狂提前卡位定制晶片產能。

博通執行長陳福陽以「simply insatiable(簡直貪得無厭)」形容客戶對 XPU(定制 AI 加速器) 與 AI 網路設備的需求，並重申 2027 財年 AI 半導體營收將「非常輕鬆超越 1000 億美元」。

博通第二財季合併營收 222 億美元，年增 48%，Non-GAAP 每股盈餘 2.44 美元，優於市場預期的 2.4 美元，營業利潤率攀至創紀錄 67%，調整後 EBITDA 達 152 億美元、占營收 69%，雙雙超出先前指引，半導體解決方案事業營收 150 億美元，年增 79%，基礎設施軟體營收 72 億美元，年增 9%。非 AI 半導體營收 42 億美元、年增雖僅 6%，但訂單卻超過 60 億美元，陳福陽解讀傳統業務已走上全面周期性復甦之路。

至於本季，博通預估總營收約 294 億美元，年增 84%，其中 AI 半導體營收將加速至 160 億美元，大幅年增逾 200%，全年度 AI 半導體營收指引維持 560 億美元，較去年成長約 180%。

本次電話財報會議最大看點為，博通首次詳細披露與矽谷 AI 巨頭的深度綁定藍圖；谷歌簽署多代 TPU 及 AI 網路設備長期供應協議；Anthropic 將於 2026 年取得超 1 GW 算力，2027 年起追加 5GW 下一代 TPU 算力；OpenAI 已接收首批量產晶片，承諾 2027 年部署 1.3GW 算力 (屬 2029 年前共 10GW 大單)；Meta 將合作交付多代 MTIA XPU，預計 2028 年底前部署 3GW，首批 1GW 訂單 2027 年下半年開始交貨。

為解決主要 AI 實驗室高昂算力成本與電力瓶頸，博通宣布攜手阿波羅全球管理、黑石等頂級資本方創設「AI XPV 平台」，首筆資金高達 350 億美元，目標 2028 年前部署超過 20 GW 運算能力。

陳福陽強調，博通已確保 2026 及 2027 年先進封裝與晶圓產能，正著手解決 2028-2029 年供給規劃。

儘管訂單能見度直達 2028 年且長期成長軌跡清晰，博通並未上調 2026 全年 AI 營收預期，市場部分預測值達 576 億美元），疊加毛利率趨緩擔憂，引發近日累漲後獲利了結賣壓，財報後盤後股價一度明顯回落。

分析師普遍認為，這反映市場對「AI 客製化晶片龍頭」期望值已被推至極高水位，基本面本身並無失靈，因為在 AI 基礎設施軍備競賽中，博通作為唯一能大規模協助超大規模雲端廠商客製 ASIC 的關鍵夥伴，中長期受惠邏輯依然穩固。