HDI 大廠華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (4) 日獲金管會申報生效，華通些暫訂以每股 200 元溢價發行，預計募集 84 億元，成爲華通歷來最大規模籌資也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案。
PCB 族群 2026 年以來包括邑昇 (5291-TW)、霖宏 (5464-TW) 及鉅橡 (8074-TW) 都分別有發行 CB 或辦理發行現金增資股的市場籌資案提出，但以華通擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資，暫訂以每股 200 元溢價發行，預計募集 84 億元的籌資規模最大，主辦券商爲凱基證券。
華通 2026 年第一 季營收 195.5 億元，毛利率 17.98%，季減 0.72 個百分點，年增 0.81 個百分點，首季稅後純益 15.04 億元，季減 33.66%，年增 14.53%，每股純益達 1.26 元
同時，華通除了已在去年量產出貨 800G 光模塊使用的 mSAP 板，近期 1.6T 光模塊的 mSAP 板也已量產出貨
華通對低軌軌衛星板出貨在第二季有可能因為原物料供應改善而提升，再加上 AI 與傳統伺服器需求延續，搭配新產能逐季開出，華通今年營運可望呈現逐季走揚的態勢。
華通股價今以 266 元開出。
