全球 AI 基礎設施投資火熱，ABF 載板市場已正式邁入新一輪上升循環初期，除高效能 GPU 持續放量，AI 生態系正加速擴展至需要密集推理工作負載的 CPU 領域，使全球高階載板需求出現巨大缺口，甚至面臨無法完全滿足的窘境。與此同時，供應鏈上游原材料如 T-glass 玻纖布的供給緊缺，導致特定載板的交期大幅拉長至三個季度。在需求外溢與材料短缺雙重夾擊下，載板供需格局全面吃緊，為台廠提供了極佳的結構性護城河。
〈技術與材料雙重緊缺，供需缺口持續擴大〉
從產業供需面來看，ABF 與 BT 載板雙雙迎來價量齊揚的正面支撐。高階 AI 晶片尺寸持續放大、層數與複雜度增加，直接消耗大量 ABF 產能。而上游 E-glass 玻纖布的加速收緊，也間接推升了 BT 載板的業務展望與利潤率表現。國際載板巨頭 AT&S 已大幅上調 2026 至 2027 財年的營收指引，預期年增率高達 30% 至 35%，並特別強調 ABF 載板業務受 AI 動能推升最為強勁。在市場能見度直達長線的背景下，台廠正穩固卡位此波需求爆發行情。
〈報價調整轉嫁成本，台廠長期獲利調升〉
隨著上游成本攀升，載板廠展現強大的議價能力，順利透過產品價格調整轉嫁壓力並擴張毛利。AT&S 首季 ABF 業務營業利益率急增 920 個基點。外資據此全面調高台廠 2026 至 2028 年的 EPS 預估與目標價：HDI 與高階載板大廠欣興 (3037-TW) 受惠 ABF 供需改善，高階製程具備領先優勢；南電 (8046-TW) 則迎來高階產能修復與轉單紅利；景碩 (3189-TW) 除了 ABF 需求外，亦同步享有 BT 載板的間接效益；而臻鼎 - KY(4958-TW)積極卡位高階載板族群，產業定價權的修復將實質反映在財報獲利上。
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〈長線結構性牛市確立，優選高階載板族群〉
展望長線，外資罕見將目光鎖定至 2030 年的長期 EPS 潛力，預期在供給持續短缺與營運槓桿大幅釋放的牛市情境下，台廠長線獲利仍有翻倍的跳升空間。目前客戶端為了鎖定產能，甚至願意提供長期資金協助產能擴充，進一步確保了供應商的長期獲利能力。後市可長線關注具備高階製程優勢與轉單紅利的指標台廠，如欣興 (3037-TW)、南電(8046-TW)、景碩(3189-TW) 與臻鼎 - KY(4958-TW)，乘評價仍具吸引力之際逢低卡位，掌握這波科技硬體升級的結構性紅利。邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業脈動！
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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧
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