AI 伺服器對算力的追求永無止境，隨著功耗與機櫃密度逼近物理極限，傳統散熱已不敷使用， 2026 年下半年，散熱產業將迎來全面性的「價值重估期」，市場驅動力正式從過往的 GPU 單一引擎，轉向 GPU 與 ASIC 雙軸並行的全新成長模式，從晶片端的精密封裝到資料中心級的基礎設施，液冷架構正迎來全線放量，帶動台廠核心供應鏈身價水漲船高。
〈雙軸驅動時代來臨！GPU 穩健前行，自研 ASIC 成為巨型增量引擎〉
過去市場聚焦在 NVIDIA 的單一參考設計，但市場結構正發生根本性轉變，在 GPU 平台方面，NVIDIA GB300 進入穩定出貨階段，延續 Blackwell 世代強勁動能，同時下一代 Vera Rubin（VR）平台也將在下半年逐步導入，功耗與晶片面積的雙重提升，讓散熱規格由單一運算元件擴展至 Tray、Switch 與 Rack 等整機層級，另一方面，雲端服務商如 AWS 的 Trainium3 UltraServer 與 Google 的 TPUv7 等自研 ASIC 晶片，為了優化成本、能效與供應鏈自主性，也將在 2H26 明確放量，成為散熱產業的新增量來源。
不同於 GPU 的公版設計，ASIC 方案高度依賴各 CSP 資料中心架構與功耗分布，跨平台共通性低。這種高客製化的共同設計大幅拉高了供應商的設計門檻，但也為台廠帶來更豐厚的議價空間與獲利利潤。
〈誰能贏得「多平台整合」紅利？台廠概念股核心佈局解析〉
針對這波技術大升級，奇鋐 (3017-TW) 與雙鴻 (3324-TW) 在水冷板、分流管、快接頭等系統級組件上具備極高的量產優勢，富世達 (6805-TW) 在精密組件的放量同樣不容忽視，而鎖定高階封裝端的均熱片大廠健策(3653-TW)，受惠於兩片式均熱片與 Screw Lid 技術演進，潛在報酬率可期，至於具備提供大型液冷基礎設施整合實力的台達電(2308-TW)，能供應 2MW 級別的 Deschutes CDU 系統，長線成長動能明確。整體而言，具備多平台設計經驗與系統整合能力的優勢廠商，將在 2026 年下半年優先迎來 EPS 的放量兑現。
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〈封裝端微觀革新：均熱片升級與 Screw Lid 的戰略地位〉
除了機櫃級的系統工程，微觀的晶片封裝層級同樣在上演技術革命，隨著晶片面積擴大，大功耗導致的晶片翹曲問題加劇，均熱片已由單純導熱件升級為兼具平整度控制與結構支撐功能的關鍵元件，同時，面臨 Rubin Ultra 等下一代高階平台，2H26 底預期導入具備可拆卸與可調整性的 Screw Lid 設計，核心價值在於為量產前期的熱驗證、故障排除與返修保留高彈性空間，成為高階散熱價值的含金量所在。
散熱產業在 2026 至 2027 年將迎來長線評價重估，未來真正能脫穎而出的贏家，絕非僅靠題材炒作，而是能率先將技術轉化為穩定訂單的實力派供應鏈，邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業最前線的產業脈動！
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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧
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