玻璃基板取代有機載板？引爆AI運算革命的關鍵技術
注意：以下是合理性模型，不是價格保證，請務必搭配資金管理與停損策略
一、先講結論：玻璃基板是未來 5~10 年 AI 封裝最重要的新技術之一
如果把 AI 產業比喻成淘金熱：
- GPU（輝達、AMD）是賣鏟子的人
- HBM（SK 海力士、美光）是挖金工具
- CoWoS 先進封裝是運輸系統
- 玻璃基板（Glass Substrate/TGV）就是下一代高速公路的地基
目前市場普遍共識：
2026 年＝驗證元年
2027 年＝開始放量
2028~2030 年＝高速成長期
因此玻璃基板很可能複製：
- CoWoS（2022→2025）
- CPO（2024→2028）
- HBM（2023→2026）
的產業成長模式。
換言之：
現在炒的是「未來三年的訂單」，不是今年獲利。
二、為什麼 AI 一定要玻璃基板？
核心原因只有一句：
AI 晶片已經大到 ABF 載板快撐不住
例如：
|
產品 |
封裝尺寸 |
|---|---|
|
H100 |
約 2 倍 Reticle |
|
B100/GB200 |
約 3 倍 Reticle |
|
Rubin |
約 4 倍 Reticle |
|
Rubin Ultra |
約 9 倍 Reticle |
當封裝越做越大：
ABF 載板出現：
X 翹曲
X 熱變形
X 訊號損耗
X 功耗增加
X 良率下降
問題。
而玻璃基板：
✔熱膨脹係數接近矽晶片
✔幾乎不變形
✔訊號損耗低
✔可支援超大型封裝
✔可支援更多 HBM
因此：
Rubin Ultra 之後的世代幾乎已經沒有退路
玻璃基板成為必然選項。
三、產業最大受惠趨勢
第一波受惠：設備廠
最快受惠
最快認列營收
最快接到訂單
代表：
原因很簡單：
不管最後誰勝出，
大家都要買設備。
第二波受惠：面板級封裝
代表：
原因：
玻璃加工技術本來就是面板廠強項。
未來：
FOPLP
↓
CoPoS
↓
玻璃基板
面板廠有機會成功轉型。
其中目前市場最關注的是群創。
第三波受惠：載板三雄
代表：
尤其欣興。
外資目前最看好原因：
- 全球 ABF 龍頭
- Intel 研發夥伴
- NVIDIA 供應鏈
- CSP 供應鏈
若玻璃基板量產，
欣興有機會成為最大受惠者之一。
四、最值得注意的五檔玻璃基板核心股
依照未來 3 年爆發力排序：
|
排名 |
公司 |
受惠程度 |
|---|---|---|
|
1 |
欣興 (3037-TW) |
★★★★★ |
|
2 |
鈦昇 (8027-TW) |
★★★★★ |
|
3 |
群創 (3481-TW) |
★★★★☆ |
|
4 |
弘塑 (3131-TW) |
★★★★☆ |
|
5 |
群翊 (6664-TW) |
★★★★☆ |
① 欣興（3037-TW）
最有機會成為：
Glass Substrate 最大贏家
優勢：
- Intel 合作
- AI 載板龍頭
- NVIDIA 供應鏈
- 技術最接近量產
風險：
- 股價已提前反映
- 2027 前貢獻有限
② 鈦昇（8027-TW）
市場公認：
最純 TGV 概念股
優勢：
- 掌握鑽孔核心技術
- Intel 供應鏈傳聞最強
- 已開始設備出貨
風險：
- 本益比過高
- 題材成分較重
- 波動大
③ 群創（3481-TW）
最有機會複製：
面板→封裝轉型成功案例
亮點：
- FOPLP 已量產
- SpaceX 供應鏈
- CoPoS 布局最積極
若未來取得台積電合作案，
評價有機會大幅提升。
④ 弘塑（3131-TW）
法人長線偏愛股。
原因：
設備＋耗材模式。
類似：
「賣印表機＋墨水」
機台賣一次，
藥水可以持續賣很多年。
未來獲利穩定度高。
⑤ 群翊（6664-TW）
市場較少注意。
但實際上：
已打入美系客戶供應鏈。
屬於玻璃基板設備隱形冠軍。
五、外資最新看法整理
目前美系與亞系法人共識：
2026 年最重要觀察指標
不是營收。
而是：
1. Intel 量產進度
若 Intel 14A 順利導入：
整體玻璃基板產業加速。
2. 台積電 (2330-TW)CoPoS 進度
若龍潭試產成功：
台灣供應鏈全面受惠。
3. Rubin Ultra 規格
若確認導入 Glass Core：
產業趨勢正式確立。
六、投資人最需要注意的風險
風險一：量產延後
目前最大風險。
市場預估：
2027 量產
若延後到 2028：
股價修正壓力會很大。
風險二：良率問題
玻璃最大的天敵：
微裂紋（SeWaRe）
如果良率無法突破：
放量時程恐延後。
風險三：題材先漲過頭
目前不少個股：
2027 獲利
2026 股價已先反映。
因此：
真正好的買點通常來自
產業不變、股價拉回。
七、我的產業評估（2026~2030）
若從未來 5 年 AI 產業重要性排序：
- HBM 高頻寬記憶體
- CoWoS 先進封裝
- CPO 光通訊
- 玻璃基板（Glass Substrate）
- AI ASIC
其中玻璃基板最大的特色是：
「確定性高，但爆發時間較晚」
因此最值得關注的策略不是追逐短線題材，而是鎖定真正具備技術、客戶與量產能力的公司。
若以長線角度（2027~2030）觀察，我認為最有機會成為玻璃基板主升段核心受惠股的第一梯隊仍是：
欣興（3037-TW）、鈦昇（8027-TW）、群創（3481-TW）、弘塑（3131-TW）、群翊（6664-TW）
而其中最具產業地位與長線競爭力者，則以欣興與群創最值得持續追蹤；前者掌握 AI 載板升級契機，後者則是台灣少數有機會從面板成功跨入先進封裝、甚至參與未來 CoPoS 生態系的關鍵企業。
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文章來源：倫元投顧陳學進分析師
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