盤中速報 - 精材(3374)大跌9.53%，報223元

精材(3374-TW)08日09:05股價下跌23.5元，報223.0元，跌幅9.53%，成交1,395張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌4.83%，櫃買市場加權指數下跌2.83%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-4,292 張
• 外資買賣超：-3,631 張
• 投信買賣超：-140 張
• 自營商買賣超：-521 張
• 融資增減：+856 張
• 融券增減：-9 張