檢測業者閎康 (3587-TW) 今 (8) 日公布 5 月營收 5.44 億元，月增 0.69%，年增 26.87%，連續三個月創新高，累計前 5 月營收 25.10 億元，年增 19.01%；閎康指出，受惠高階 AI 晶片研發與先進製程技術迭代，驅動材料分析 (MA) 與故障分析 (FA) 委外需求增加。
根據晶圓代工大廠技術論壇所揭示的最新藍圖，AI 已正式成為驅動半導體產業成長的核心引擎，並帶動 2 奈米、A16、A14、CoWoS 與 SoW 等下一世代先進製程與先進封裝技術全面推進。
閎康指出，隨著電晶體結構與封裝尺寸複雜度以幾何級數的程度提升，為半導體檢測產業帶來前所未有的材料分析 (MA) 與故障分析 (FA) 需求。其中，晶圓代工大廠的 A16 節點預計在 2026 年下半年投入量產，並導入革命性的背面供電技術與奈米片 (Nanosheet) 架構。
這種新型態的供電架構與異質整合堆疊，引入大量全新材料與複雜的材料界面，導致晶片截面結構、化學成分剖析及汙染源追查的難度直線上升，直接催化 MA 的龐大商機。
閎康作為第三方獨立檢測龍頭，為唯一具備 2 奈米以下製程的實戰檢測經驗之領導廠商，配備的次埃級穿透式電子顯微鏡 (TEM) 與二次離子質譜儀 (SIMS) 等頂級高階設備，能精確觀測材料內部的原子級晶格缺陷與低至 ppm 等級的微量雜質分佈。
隨著 AI ASIC、GPU 等高階加速器的運算效能持續拉升，單顆晶片的功耗正全面朝向千瓦級邁進，這使得傳統的可靠度測試條件面臨迫切的升級需求，進而帶動高功率預燒 (Burn-in)、主動溫控與高功率壓力測試需求的急劇升溫。輝達 GPU 的功耗已從 H100 的 700 瓦、Blackwell 的 1,200 瓦一路飆升，預計到了下世代的 Rubin，單晶片功耗有望逼近 2,000 瓦的驚人水準，公司研發部門正在評估引進 2000 瓦的預燒機台。
在晶片功耗呈指數級攀升且採取快速迭代、壓縮驗證時程的背景下，晶片量產前的可靠度驗證 (RA) 難度與重要性同步達到歷史新高，超高功率預燒測試遂成為 AI 晶片進入量產前的絕對關鍵關卡。
面對此一技術轉折，閎康已提前投資建置全球最先進的超高功率預燒系統，並結合領先業界的主動溫控與液冷散熱技術，在擬真環境下精確模擬極端電熱應力條件。
此外，高功耗 AI 晶片在經歷極端的可靠度測試後，所出現的失效樣品必須透過極為精密的檢測設備進行深度探究。閎康目前已建置完備的 FA 平台，包含 PHEMOS-X、聚焦離子束 (FIB)、微光顯微鏡 (EMMI) 等頂尖設備，預期隨著各大龍頭廠的自研 ASIC 密集進入驗證階段，將推升閎康業務的訂單能見度，並在未來數季迎來爆發性成長。
整體而言，先進製程推進與先進封裝擴張的持續加速，刺激了晶片功耗全面朝千瓦級邁進，超高功率預燒驗證與奈米級精密缺陷定位的技術轉型，提升了檢測專案的技術門檻與單價。預期隨著 AI 加速器案源比重增加，閎康高階檢測分析訂單能見度將持續提升，業績展望亦樂觀看待。
