測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (8) 日公告 5 月營收達 10.73 億元，月增 8.48%，年增 119.79%，累計前 5 月營收 50.43 億元，年增 46.48%；受惠 AI 帶動，相關測試座需求暢旺，穎崴 5 月營收也創下單月次高水準。
穎崴指出，在 AI、HPC、CPU、AP 相關應用產品持續拉貨，5 月營收維持高檔，再次突破 10 億元。高雄仁武廠區新產能開出以來，經過 1 個多月的調適期，在產能調配及工序優化下，良率持續提升，帶動整體稼動率及產出已符合預期水準，未來幾個月將加速去化在手訂單，迎接更多 AI 應用在高階測試座及 MEMS 探針卡需求，預期隨著新產能量產持續開出，將持續為公司營收挹注成長動能。
根據 MIC 最新報告指出，受惠 AI 需求強勁成長，2026 年台灣半導體產值將創歷史新高，估達 2450 億美元 (新台幣 7.1 兆元)、年成長 24.4%，由 AI 運算需求帶動先進製程與先進封裝。
其中，晶圓代工年成長估增 27%，IC 封測產值年增 17%，在 AI 驅動下，封裝體越來越大的同時，全球半導體 / IC 封測供應鏈對於測試的需求越來越強勁，穎崴為測試介面領導廠商，持續擴張全球版圖與技術能力，以支援 AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、XPU、先進封裝等客戶，為客戶提供最具效率、韌性的技術服務。
全球科技風向球 Computex 2026 甫落幕，宣告進入代理式 AI (Agentic AI) 時代，將成為未來十年最重要的運算革命，且在散熱應用方面，液冷 (Liquid Cooling) 解決方案已成為主流標配。
因應 Agentic AI 來臨，穎崴提升產品線部署，推出「穎崴次世代先進測試介面平台 (WinWay Next-Gen AI Test Interface Platform)」，在超導測試座系列 HyperSocket Series 產品線持續擴充多樣且高階的規格，同時優化自研高電流液冷方案 (Liquid Cooling Socket)，成為業界最能滿足高頻高速、大封裝、大功耗的半導體測試介面需求解決方案提供者。
