頎邦(6147-TW)12日09:00股價上漲16.5元，報239.0元，漲幅7.42%，成交1,625張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價下跌17.9%，櫃買市場加權指數下跌7.5%，短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+4,261 張
- 外資買賣超：+19,930 張
- 投信買賣超：-12,022 張
- 自營商買賣超：-3,647 張
- 融資增減：-7,259 張
- 融券增減：-989 張