2026年06月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 傳動系統零組件廠倉佑(1568-TW)近年積極推動產品轉型，從傳統燃油車零件逐步跨足新能源車、航太及半導體設備市場。公司於法說會上表示，已投資880萬美元於馬來西亞柔佛州設立YORU TECH，聚焦半導體前段製程設備關鍵零組件，預計2026年第4季正式量產出貨。
倉佑成立於1985年，深耕傳動系統零組件領域逾40年，目前汽車相關產品仍占營收約78.5%，主要供應變速箱、扭力轉換器及離合器等傳動系統零件，近年則積極拓展半導體設備市場，尋求新的成長動能。
公司指出，AI、高效能運算、工業自動化及電動車發展持續推升半導體設備需求。根據產業研究機構TBRC預測，全球半導體前段設備（Front End Of The Line, FEOL）市場規模已由2024年的211億美元，預估成長至2034年的391億美元，年複合成長率達6.35%，其中亞太地區為全球最大市場。
倉佑表示，在China+1及Taiwan+1趨勢帶動下，半導體供應鏈正加速向東協移轉。東南亞已從傳統封測基地，逐步發展為區域製造、設備服務及先進封裝的重要據點，成為公司布局馬來西亞的重要考量。
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依規劃時程，YORU TECH將於2026年第2季試量產、第3季完成客戶認證，並於第4季正式量產。新廠由倉佑持股55%，後續將由台灣母公司進行技術移轉與支援。
目前倉佑半導體業務主要供應前段沉積製程及CMP（化學機械平坦化）設備零件。公司表示，2026年第1季半導體設備關鍵零組件營收年增率達48%，目前營收占比約3%，除既有量產產品外，亦有多項產品仍處於送樣驗證階段。
倉佑表示，目前客戶需求預估已延伸至2027年。公司仍持續推動產品轉型，未來將進一步擴大半導體前段設備零組件布局，市場預期，隨全球半導體設備投資擴大及供應鏈區域化趨勢深化，半導體業務有望成為公司下一階段的重要成長動能。
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