6/16 台股盤前要聞
1. 美國宣布美伊達成協議，亞股 15 日全面大漲，台股也在台積電、聯發科雙王領軍下展開大反攻，終場飆漲 1,227.95 點，創史上第 7 大漲點，收在 45,396.99 點，接連站回 10 日線與 4 萬 5 千點大關，成交量達 1.06 兆元，兩天狂漲 2247 點。三大法人全站買方，其中，外資加碼 465 億元，
2. 據韓媒 etnews 報導，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正積極建立「面板級封裝」(Panel-Level Packaging, PLP) 的大規模生產體系，預計在今年內完成並運行試產 (Pilot) 線，並最快於明年 (2025 年) 進入大規模量產階段。更有消息透露，台積電已成功確保了全球 AI 晶片的重要客戶。
3. 台灣央行 15 日公布我國 114 年底國際投資部位，對外資產總額共 3 兆 2670 億美元，年增 2757.5 億美元或 9.2%，反映國人增持國外有價證券和其證券價格上揚，並蟬聯全球第 6 大淨債權國。
4. 撼訊 (6150-TW) 15 日召開股東會，並於股東年報指出將深化與超微 (AMD-US) 合作關係。受惠於雙方在核心技術上的緊密結盟，配合生成式 AI 應用由雲端加速走向邊緣端，以及工業電腦產業復甦 ，帶動去年獲利順利由虧轉盈，並正面看待今年營運，估計今年度的顯示卡及相關板卡整體銷售數量約可望上看 60 萬片。
5. 能源管理巨頭施耐德電機 (Schneider Electric) 與鴻海 (2317-TW) 科技集團 15 日宣布展開策略合作，共同打造並推動次世代 AI 資料中心的發展與規模化應用，雙方合作生產將於今年稍晚開始。
6. 鴻勁 (7769-TW) 15 日召開股東會，針對近期 CPO 傳出放量時間遞延，公司表示，目前照客戶規劃推進中，並無顯著延遲，相關設備將在第四季送樣給客戶驗證，加上既有 AI、HPC 的需求旺盛，正積極啟動擴產，不僅今年擴產 40%，明年再擴充 30% 至 50%。
〈台股盤後〉美伊達協議放煙花 權值雙王領軍飆漲 1227 點重返 4 萬 5 大關
外資再加碼 465 億元 狂掃 3 檔主動式 ETF 共 38.7 萬張
〈台幣〉美伊和談 量縮彈升 5.4 分收在 31.564 元
韓媒：台積電面板級封裝 PLP 晶片明年量產 與三星競爭領先地位
鴻海與施耐德攜手策略合作 加速次世代 AI 資料中心發展進程
撼訊深化 AMD 合作關係 今年板卡整體銷量上看 60 萬片
