精材(3374-TW)下週(6月24日)將進行除息交易，其中每股配發現金股利2.5元。
以今日(6月17日)收盤價244.50元計算，預估參考價為242.0元，息值合計為2.5元，股息殖利率1.02%。（註：預估參考價等資訊，皆以(6月17日)收盤價做計算，僅提供參考）
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌2.7%，櫃買市場加權指數上漲1.31%，短期股價無明顯表現。
歷史股利發放
| 除權息日 | 除權息前股價 | 現金股利 (元/股) | 現金殖利率 | 股票股利 (元/百股) |
|---|---|---|---|---|
| 2026/06/24 | 244.50 | 2.5 | 1.02% | 0.0 |
| 2025/06/24 | 139.0 | 2.5 | 1.8% | 0.0 |
| 2024/06/24 | 179.0 | 2.0 | 1.12% | 0.0 |
| 2023/06/20 | 129.0 | 3.0 | 2.33% | 0.0 |
| 2022/06/15 | 145.0 | 3.0 | 2.07% | 0.0 |
