弘塑 (3131-TW) 今 (17) 日召開股東會，董事長張泰山表示，受惠 AI 帶動先進封裝需求爆發，公司訂單快速湧入，目前產能供不應求，現有產能僅能滿足客戶需求約三分之一、甚至四分之一，若客戶現在下單，交期恐怕要等一年，甚至「一年還不一定」，公司正積極尋求外包、擴產、併購與海外據點等方式，盡力提升供應能力。
張泰山指出，現在客戶訂單「來得又急又快」，公司內部壓力非常大，客戶也幾乎天天追進度。以目前狀況來看，弘塑不只今年忙，需求能見度甚至已看到 2030 年仍「看不到頂」，忙到 2031 年也非常有可能，接下來最重要的課題就是如何擴大產能，包括人力、場地、外包與品質控制都必須同步到位。
弘塑表示，截至 5 月，單是弘塑本體接單金額，就已接近去年四家公司合計營收約 65 億元的水準，幾乎等同倍增，因此下半年營運一定會比上半年好。不過，公司也坦言，營收認列仍取決於設備能否完成驗收，目前因前端設備驗收受到人力不足影響，導致部分營收實現時程仍受限。
產能方面，弘塑目前年產能約 200 台，雖然公司會盡力往上提升，但仍需視人力、場地與外包資源到位情況而定。張鴻泰表示，現階段公司還在找場地、找廠商，也規劃透過外包與併購補足產能，因為若單靠自行蓋廠，速度已趕不上客戶需求。
在人力部分，弘塑指出，目前人力缺口仍約 200 人，即使有時一週補進 10 至 20 人，仍不足以應付訂單成長速度。公司今年以來已增加約 120 人，但因訂單增速更快，缺工壓力仍未緩解。弘塑也正透過與大學合作、導入暑期工讀、外籍人力與內部培訓等方式補強人力，預計 7、8 月起會有部分外籍人力陸續進來，11 月也會有自有人力陸續到位。
除了自有產能外，弘塑也持續尋找具規模的外包夥伴。公司說明，過去濕製程設備相關下包幾乎已經用盡，目前也在尋找部分乾式設備廠商，例如電漿相關設備供應商，希望逐步培養合作關係。不過，弘塑強調，外包最重要的是品質控制，若品質不佳，設備到客戶端後問題頻發，反而會造成更大負擔。
海外布局方面，弘塑表示，東南亞、美國亞利桑那與中國都是後續擴張重點。東南亞主要因應記憶體客戶需求，目前透過代理商協助處理，但隨著量體放大，客戶也希望弘塑建立自有據點。
美國亞利桑那方面，弘塑目前已有系統進駐，後續也將設立據點，部分客戶今年下半年將導入實驗機台，大量機台需求則可能落在 2027 年或 2028 年；中國市場則被視為未來重要成長區域，公司不排除在當地自行組裝。
從需求來源來看，弘塑指出，今年邏輯晶片與記憶體需求都大幅增加，其中邏輯端增幅更大。不過，記憶體受惠 AI 與 HBM 需求，也是近一、兩年快速竄出的新動能，後續包括美系記憶體客戶與中國記憶體、先進封裝客戶，都將是公司重要市場。
先進封裝技術方面，弘塑表示，AI 帶動 CoWoS、WMCM、FOPLP、Hybrid Bonding 與 HBM 相關製程需求升溫，其中 FOPLP 不只一個客戶，且客戶端研發進度與良率已有較好成果，未來在 AI 推動下可望逐年增加。公司也指出，面板級封裝與 3D/Hybrid Bonding 相關產品，從今年開始陸續出貨，明、後年有望顯著成長。
弘塑進一步說明，面板級封裝由圓形晶圓走向方形基板，製程難度明顯提高，尤其面積變大後，翹曲控制成為關鍵。弘塑在相關設備端採用平台、貼膜與真空吸附等方式，將基板處理至可加工範圍，並強調目前在方形基板相關製程中，公司市占率仍具領先地位。
