AI 封裝大革命！台積電 CoPoS 商機與機會、以及相關受惠族群重點分享
注意：以下是合理性模型，不是價格保證，請務必搭配資金管理與停損策略
AI 晶片 → CoWoS → CoPoS → Glass Core Substrate（玻璃核心基板）
這是一條長達 5 年以上的產業升級主軸。
而台股即將迎來的，可能不是單一 CoWoS 行情，而是：
「先進封裝設備股第二波大循環」。
一、為何 CoWoS 已經不夠用了？
目前 AI 晶片尺寸快速放大：
AI 晶片
Blackwell B200
Rubin
Rubin Ultra
Google TPU v9x
未來封裝尺寸：
- Blackwell：約 3.3 倍光罩
- Rubin：約 4 倍光罩
- Rubin Ultra：約 9 倍光罩
- TPU v9x：約 9.5 倍光罩
問題來了：
CoWoS 天花板快到了
CoWoS 本質：
Chip → Wafer → Substrate
使用圓形晶圓作為中介平台。
缺點：
- 材料浪費大
- 封裝面積有限
- 良率控制困難
- 成本愈來愈高
尤其：
當封裝尺寸超過 9 倍光罩後，
CoWoS 成本曲線開始惡化。
因此台積電 (2330-TW) 開始推：
CoPoS
Chip → Panel → Substrate
由圓變方。
二、CoPoS 最大的革命是什麼？
答案：
面板化（Panelization）
從：
300mm Wafer
變成：
310×310
510×515
620×750
大型方形面板。
優勢：
材料利用率
CoWoS
約 50~65%
CoPoS
可達 75~95%
直接提升：
- 良率
- 產能
- 成本競爭力
AI 晶片數量暴增
同樣面積下：
12 吋晶圓
約 4 組 B200
改用大型面板：
可達 9~16 組
產能倍增。
三、台積電目前進度
市場共識：
|
時間 |
進度 |
|---|---|
|
2026 |
驗證線 |
|
2027 |
試產 |
|
2028 下半年 |
量產 |
|
2029~2030 |
大規模擴產 |
TrendForce 與郭明錤看法相近：
真正爆發時間點：
2028~2032
這將是下一輪先進封裝黃金五年。
四、為何辛耘 (3583-TW)、萬潤 (6187-TW)、弘塑 (3131-TW) 突然爆紅？
因為 CoPoS 設備驗證採：
雙線並行
第一隊
國際設備商
- TEL
- SCREEN
- ASM
- Applied Materials
等。
優勢：
- 量產經驗
- 穩定度高
第二隊
台灣設備商
優勢：
- 成本低
- 客製化快
- 在地支援快
而且：
台積電近年明顯提高本土設備採購比例。
因此：
若驗證成功，
台廠有機會直接吃下未來數千億元資本支出商機。
五、設備股誰受惠最大？
第一梯隊（直接受惠）
辛耘（3583-TW）
受惠：
- 濕製程設備
- 清洗設備
- CoPoS 驗證
法人認為：
最有機會取得 POR 資格。
★★★★★
弘塑（3131-TW）
受惠：
- 電鍍
- 濕製程
CoWoS 已受惠。
CoPoS 有望延續。
★★★★★
萬潤（6187-TW）
受惠：
- 點膠
- 貼合
- 自動化封裝
未來面板級封裝產線需求增加。
★★★★★
第二梯隊
均華（6640-TW）
先進封裝設備
★★★★☆
志聖（2467-TW）
熱製程設備
★★★★☆
均豪（5443-TW）
FOPLP 設備
★★★★☆
由田（3455-TW）
AOI 檢測
★★★★☆
六、玻璃基板真正受惠者是誰？
市場最大的誤解：
「玻璃取代 ABF」
其實錯誤。
郭明錤已明確指出：
玻璃與 ABF 是共存。
不是取代。
結構：
ABF
↓
玻璃核心
↓
ABF
三明治架構
因此：
ABF 仍受惠
受惠股：
欣興 (3037-TW)
★★★★★
南電 (8046-TW)
★★★★★
景碩 (3189-TW)
★★★★☆
七、面板廠將迎來第二春
最大黑馬：
群創 (3481-TW)
原因：
本來就有：
- 大尺寸玻璃
- 面板搬送
- 面板曝光
- 面板對位
技術基礎。
這些正是 CoPoS 與 Glass Core 最缺的能力。
此外：
友達 (2409-TW)
已投入 FOPLP。
未來也有機會受惠。
八、誰可能成為最大贏家？
如果從未來 3 年產業爆發力排序：
|
排名 |
族群 |
評價 |
|---|---|---|
|
1 |
CoPoS 設備 |
★★★★★ |
|
2 |
CoWoS 設備 |
★★★★★ |
|
3 |
ABF 載板 |
★★★★★ |
|
4 |
面板級封裝 (FOPLP) |
★★★★☆ |
|
5 |
玻璃基板材料 |
★★★★☆ |
|
6 |
面板廠轉型 |
★★★★☆ |
九、投資人必須注意的風險
1. 量產時間可能延後
目前：
2028 量產
只是市場共識。
若：
- TGV 良率不佳
- 翹曲控制失敗
- 成本不如預期
都可能延後。
2. 台積電 POR 未定案
目前仍在驗證。
辛耘、弘塑、萬潤雖受關注，
但最後是否取得大量產訂單，
仍需觀察。
3. AI 資本支出循環
若未來：
- NVIDIA
- 微軟
- Amazon
放緩 AI 資本支出，
先進封裝擴產速度也可能放慢。
結論
若以未來 3～5 年 AI 供應鏈角度來看：
最值得關注的主軸
①CoPoS 設備：
- 辛耘
- 弘塑
- 萬潤
- 均華
- 志聖
② ABF 載板：
- 欣興
- 南電
- 景碩
③面板封裝：
- 群創
- 友達
其中若以產業趨勢、技術門檻、獲利爆發力與台積電受惠程度綜合評估，
辛耘、弘塑、萬潤、欣興可視為 CoPoS 時代最具代表性的「先進封裝四大核心受惠股」。
而若 CoPoS 在 2027 年試產順利、2028 年正式量產，這波行情很可能複製 2023～2025 年 CoWoS 設備股數倍漲幅的歷史，成為下一輪 AI 先進封裝資本支出的主升段。
不要輕忽 AI 商機的威力
與其等待奇蹟
不如主動創造機會
現在最重要的
不是猜大盤漲跌
而是找出下一檔具有翻倍潛力的主流飆股
第一波飆股大獲全勝
第二波隱形冠軍飆股準備接棒噴出
你一定要積極霸氣跟上
機會永遠留給願意改變的人
當你下定決心的那一刻起
就是你改寫人生的關鍵轉折
立即填寫表單，把握下一波財富列車
https://forms.gle/HxoQKK4bQ1Y7ydq78
工商時報績效競賽 13 冠王、卓越績效傲視同業、專業實力有目共賭！
更多第一手訊息、以及飆股機會→請加入大師兄飆股鑫天地的大家族
LINE@連結網址：https://line.me/R/ti/p/%40gold99
Telegram 連結網址：https://t.me/gold0999
YT 個人專屬頻道：youtube.com/@master55688
舉手之勞
記得！按讚、訂閱、分享、開啟小鈴鐺
讓更多人可以看見我們的影片
諮詢專線 : 02-2321-9933(24 小時專人服務)
文章來源：倫元投顧陳學進分析師
本公司所推薦分析之個別有價證券無不當之財務利益關係以往之績效不保證未來獲利投資人應獨立判斷審慎評估並自負投資風險
