SpaceX 本月 12 日在那斯達克掛牌，市值已超過 2.5 兆美元，成為全球矚目的太空科技上市企業。聯博投信副總經理林炳魁表示，這次 IPO 將市場資金重新拉回科技產業，台灣站在全球 AI 供應鏈的核心，除了 AI 產業外，包含通訊能力、資料傳輸效率以及基礎建設相關等產業皆可望受惠。考量太空科技全面落地仍待持續的資本支出與基礎建設升級，目前聯博台灣動能收益 50 主動式 ETF (00404A-TW) 透過既有的半導體、通訊晶片、板材與電子零組件配置，參與未來太空科技發展的相關機會。
林炳魁表示，SpaceX 上市象徵太空科技已不只是短線話題。低軌衛星、高速通訊與相關基建其實早已正式運行，透過這次上市，讓資本市場更明確看到整體產業鏈的延伸性與擴充性。也因此，與其把它視為一次性的題材炒作，不如把它視為全球通訊與運算架構持續升級下的投資新主題。而投資人更應注意的，並非只是一家公司是否符合太空科技概念，處於顛覆式創新的過程，誰是最後的贏家尚未可知，與其追逐低軌衛星概念股，不如回到產業升級趨勢與企業基本面，掌握真正具備技術、企業獲利續航力與供應鏈地位的台灣科技企業。
聯博 00404A 採用聯博多因子選股策略，透過七大因子挑選兼具基本面優勢與成長潛能的優質公司。00404A 雖不是以低軌衛星概念股為主軸，但在既有科技配置中，已布局可與太空科技相關的投資機會。
首先，在衛星通訊晶片與 IC 設計方面，若未來衛星通訊、裝置端連網與高效傳輸需求持續擴張，以聯發科 (2454-TW) 為例，作為核心晶片設計公司，有機會受惠於新一波通訊升級題材。
其次，在高頻板材與高階 PCB 方面，對台灣供應鏈而言，並不只是受惠於衛星本體的硬體需求，而是整體通訊規格升級後，板材與電路板用料同步提升的長線趨勢。像是台光電 (2383-TW) 被歸類在高頻 CCL 供應鏈，而金像電 (2368-TW) 則被視為高層數 PCB 的代表。
此外，在液冷與高階散熱廠方面，在太空 AI 與通訊基建擴張下，散熱協力廠雖非典型太空科技供應鏈，但未來不論是地面端設備、資料處理還是高效能運算基建，對散熱需求都將提高。以奇鋐 (3017-TW) 為例，其具備液冷與高階散熱能力，若新一代通訊升級與科技基礎建設升級皆可望帶動這類公司成長。00404A 目前以科技股為核心配置，也讓投組在 AI 與新通訊基建交會的趨勢下，卡位長期成長的機會。
