IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (23) 日召開法說會，公司表示，AI ASIC、AI Connectivity、矽光子、網通晶片、記憶體等高階測試需求相當強勁，由於客戶追加訂單，公司正積極擴充產能，湖口二廠的新產能已被客戶預訂，預計下半年就可開始投產貢獻，同時中興三廠的建置速度也加快，力拚今年第四季完工。
展望下半年，矽格表示，部分產品短期受到記憶體價格上漲影響，尤其對消費性產品成長動能造成一定壓力；不過，AI ASIC、AI Connectivity、矽光子、網通晶片、記憶體等需求仍持續增加，加上先前追加採購的設備陸續到位，有助抵消部分市場逆風。
矽格看好，AI 的瓶頸從算力延伸至高頻寬記憶體 (HBM)，更進一步延伸至 Connectivity。隨著 AI 計算速度愈來愈快，運算結果需要高速傳輸，帶動 Connectivity 晶片需求爆發成長，也推升高速、寬頻、微小訊號、低延遲等高階測試需求。
針對矽光子測試進度，矽格表示，矽光子相關測試涵蓋 EIC、PIC、Optical Engine、光源、Micro LED 與毫米波等不同零組件，目前不同產品進度不一，有些仍在研發階段，有些進入工程或小量生產，也已有部分進入大量生產。公司預期，多數客戶將於明年進入量產，看好明年矽光子測試業績會更好。
另外，矽格也首度談及矽電容業務。目前已有客戶在矽格進行矽電容測試。
產能布局方面，矽格指出，今年初購入位於新竹工業區湖口鄉的現成廠房，為湖口二廠。該廠包含地下兩層、地上六層，總面積約 8,502 坪，其中包含四層無塵室，每層約 1,000 坪。由於是現成廠房，整建速度較快，目前無塵室整建接近完工，預計 7 月起加入量產並提供客戶服務。
矽格強調，湖口二廠產能已被國外大客戶提前預訂包滿，因此將很快對營收產生貢獻。
除湖口二廠外，矽格中興三廠也將成為後續重要成長動能。中興三廠於 2024 年 11 月動工，原本預計 2027 年第一季完工，但因客戶需求殷切，公司加緊趕工，預計提前一季至今年第四季完工。該廠為地下二層、地上七層的高科技全自動化廠房，總樓地板面積約 1 萬坪，無塵室空間約 5,000 坪，主要鎖定 AI ASIC、AI Connectivity 與車用 IC 等高成長應用。
矽格指出，目前訂單滿載、供不應求，因此才需要持續尋找廠房並追加產能。展望 2026、2027 年，公司對營收成長看法樂觀，主要來自客戶訂單持續追加，以及 AI ASIC、AI Connectivity、矽光子、網通晶片、低軌衛星、記憶體及矽電容等多元應用需求持續成長。
矽格表示，今年 1 至 5 月合併營收達 92.16 億元，年增 17%，其中 AI、ASIC、矽光子相關營收由去年同期約 15 億元成長至今年約 24 億元，年增約 40%，營收占比也由 19% 提升至 23%，成為公司今年主要成長動能。
從產品應用來看，矽格表示，AI、ASIC、矽光子是今年成長幅度最大的領域，顯示公司近一年在相關高階測試投資已逐步發揮效益。智慧型手機營收也有成長，但因整體營收成長幅度更大，占比由 33% 微幅降至 31%；網通與物聯網營收增加逾 2 億元，占比約 22%；車用與醫療營收則大致持平，占比降至約 6%。
