不只缺GPU！AI資料中心遇上新瓶頸 光互連成下一個輝達難題
全球 AI 資料中心建設熱潮持續升溫，但在 GPU、HBM 與先進封裝之後，產業正面臨新的供應鏈瓶頸。市場研究與產業人士指出，隨著 AI 模型規模快速擴大，資料中心內部晶片之間的資料傳輸需求呈指數級成長，光互連 (Optical Interconnect) 與矽光子 (Silicon Photonics) 技術正成為限制下一波 AI 基礎建設擴張的關鍵因素。
與傳統電訊號傳輸不同，光互連利用光訊號傳輸資料，能夠大幅提升頻寬、降低功耗與熱能消耗，因此被視為未來 AI 資料中心的重要技術方向。
業界普遍認為，當 AI 伺服器集群規模從數千顆 GPU 擴大至數十萬甚至上百萬顆 GPU 時，傳統銅線與電訊號傳輸將無法滿足需求，光學互連將成為必要基礎設施。
然而，市場最新關注的問題已不再只是技術設計本身，而是量產能力。
分析指出，光互連與矽光子技術目前最大的挑戰來自製造、封裝與測試環節。從晶圓設備供應商、光學元件製造商到封裝測試業者，都將成為影響 AI 資料中心建設速度的重要角色。
在設備供應鏈方面，艾司摩爾 (ASML Holding)(ASML-US)、科林研發(Lam Research)(LRCX-US)、ASM International (ASMIY-US) 及東京威力科創 (Tokyo Electron)(TOELY-US) 被視為主要受惠者。
這些公司提供的曝光、蝕刻、薄膜沉積與先進製程設備，是矽光子晶片製造的重要基礎。
分析師指出，隨著光學元件需求增加，相關設備採購與資本支出可望持續成長。
在光學連接與資料中心元件領域方面，Credo Technology (CRDO-US)、MaxLinear (MXL-US) 及 Fabrinet (FN-US) 成為市場高度關注的公司。
其中，Credo 管理層近期將 2027 會計年度營收成長預測上調至年增超過 80%，並預估超過 6 億美元營收將來自光學產品組合。
公司同時警告，供應鏈緊張及客戶集中度仍是未來成長的重要風險。
MaxLinear 則將 2026 年光學資料中心業務營收目標上調至 1.5 億至 1.7 億美元，主因 400G 與 800G 高速光通訊產品需求能見度提升。
不過，公司也指出晶圓成本與封裝產能仍對毛利率形成壓力。
作為重要代工製造商的 Fabrinet 則表示，資料中心互連 (DCI) 業務需求持續強勁，但光通訊產品出貨仍受到零組件供應不足影響。
近期法說會中，多位分析師也特別關注供應鏈瓶頸是否會影響公司執行能力。
除了製造環節外，測試能力正成為矽光子普及化的另一大障礙。
日本測試設備龍頭愛德萬測試 (Advantest)(ATEYY-US) 近期宣布與 OpenLight 建立合作夥伴關係，共同開發矽光子測試解決方案，希望推動光電元件進入大規模量產階段。
業界指出，目前高產量測試能力仍是矽光子產業最重要的瓶頸之一，也是 AI 資料中心全面導入光互連的重要前提。
另一方面，ClassOne Technology 近期宣布獲得 Applied Optoelectronics 的大量設備訂單，主要用於擴充 6 吋磷化銦 (InP) 晶圓產能，以支援光互連元件生產需求。
公司表示，共封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 正被視為 AI 資料中心架構的重要轉折點，未來將逐步取代部分傳統光模組設計。
市場人士認為，AI 資料中心發展正進入第二階段。
過去數年市場焦點集中於 GPU、HBM 及先進封裝，如今瓶頸正逐漸轉向資料傳輸與網路架構層面。
尤其在輝達 (NVDA-US)、超微(AMD-US)、博通(AVGO-US)、Marvell Technology (MRVL-US) 及大型雲端業者持續推動百萬 GPU 叢集建設下，光互連需求預計將呈現爆發式成長。
除設備與光通訊公司外，供應鏈中還包括 Nova Ltd. (NVMI-US)、MKS Instruments (MKSI-US)、QuickLogic (QUIK-US)、Atomera (ATOM-US)、南茂科技 (ChipMOS)(IMOS-US) 以及 X-FAB Silicon Foundries (XFABF-US)等業者，涵蓋製程控制、材料技術、特殊晶片設計與晶圓代工服務。
分析人士指出，未來 AI 資料中心的競爭關鍵將不再只是誰擁有最多 GPU，而是誰能建立最高效率的資料傳輸網路。光互連與矽光子技術的量產進度，很可能成為決定下一波 AI 基礎建設投資速度的重要因素。
AI 光互連供應鏈重點公司
| 類別 | 公司 |
|---|---|
| 半導體設備 | 艾司摩爾 (ASML-US)、科林研發 (LRCX-US)、ASM International (ASMIY-US)、東京威力科創 (TOELY-US) |
| 光通訊晶片 | Credo (CRDO-US)、MaxLinear (MXL-US) |
| 光通訊代工 | Fabrinet (FN-US) |
| 測試設備 | 愛德萬測試 (ATEYY-US) |
| 製程控制 | Nova (NVMI-US)、MKS Instruments (MKSI-US) |
| 特殊晶片與材料 | QuickLogic (QUIK-US)、Atomera (ATOM-US) |
| 封測 | 南茂科技 (IMOS-US) |
| 晶圓代工 | X-FAB (XFABF-US) |
近期產業重要數據
| 公司 | 最新進展 |
|---|---|
| Credo | 2027 財年營收成長預估超過 80%，光學產品營收逾 6 億美元 |
| MaxLinear | 2026 光學資料中心營收目標 1.5 億至 1.7 億美元 |
| Fabrinet | DCI 需求強勁，但 Datacom 產品仍受供應限制 |
| Advantest | 與 OpenLight 合作開發矽光子測試平台 |
| ClassOne Technology | 創下 Solstice S8 設備訂單紀錄，擴充 InP 產能 |
| AI 資料中心趨勢 | 共封裝光學 (CPO) 加速導入，光互連需求快速成長 |