高通打造自己的「CUDA」！收購Modular挑戰輝達AI軟體生態

高通 (QCOM-US) 宣布收購 Modular 公司，後者的原生 AI 軟體平台將助力高通轉型為開發者優先的 AI 解決方案企業，實現生成式 AI 與代理式 AI 從終端到雲端的全覆蓋，同時打造開放友善的產業軟體生態，推動 AI 在多元運算環境中實現規模化落地。

CUDA 壟斷 AI 開發生態，深度綁定輝達 GPU，且採封閉式架構；而 Modular 主打硬體中立、一次開發即可跨平台運行，目標就是打破 CUDA 的生態壟斷。

本次交易將 Modular 原生 AI 軟體平台及其頂尖技術團隊，與高通技術公司的晶片硬體優勢相結合，協助開發者、設備原廠（OEM）、ODM 廠商、雲端服務供應商及模型開發者，更快部署高通端雲整合 AI 平台。

這將進一步協助高通打造一套硬體無關的通用運算層，涵蓋各類終端裝置、邊緣節點及資料中心，不僅提升能源效率、增強硬體適配彈性，也有助於擴大開放式開發者生態，讓客戶能更有效率地在全球異質硬體平台部署 AI 應用。

本次收購也將拓展高通資料中心業務版圖，確保新一代 AI 硬體產品自推出起便能發揮最佳效能，為公司進一步布局全球資料中心與邊緣 AI 算力市場奠定基礎。

高通正式宣布已達成收購 Modular 公司的協議。本次收購將進一步強化高通技術公司在資料中心與邊緣運算領域打造生成式 AI 及代理式 AI 軟體平台的能力。

隨著人工智慧加速規模化落地，限制產業發展的已不再只是模型能力，而是運行效率。算力能效直接決定 AI 推論成本，而推論成本又決定 AI 應用能否大規模部署。

因此，僅靠硬體已遠遠不足。開發者亟需一套完整的軟體方案，打通系統級最佳化與異質分散式運算架構，充分釋放各類 AI 加速晶片效能，並能在不同硬體與應用場景下穩定、高效地提供 AI 服務。

Modular 打造了一套開放式原生 AI 軟體堆疊（AI Software Stack），可確保 AI 程式在不同硬體架構上高效率運行。其團隊曾參與打造目前主流 AI 基礎架構，所開發的一體化平台可於 CPU、GPU、NPU 及專用 ASIC 晶片上發揮業界頂尖效能，無須針對不同 AI 加速器反覆修改程式碼。

對開發者及企業而言，只需一次開發即可部署至所有運算環境，大幅降低整體持有成本（TCO）。此外，Modular 建立了中立、開放、與硬體廠商無關的開發者社群，持續提升 AI 基礎設施的可攜性與執行效率。

本次收購將進一步提升高通跨平台、多場景最佳化 AI 運算層的能力，完善資料中心軟體策略，讓分散式 AI 系統能更有效率地完成推論、調度及部署，同時深化與模型開發者、程式設計師、超大規模雲端服務商（Hyperscaler）及企業客戶的合作。

結合高通在晶片硬體領域的技術優勢，以及 Modular 深厚的軟體技術實力，高通希望協助客戶將 AI 專案從終端一路部署至雲端，打造建置速度更快、能源效率更高，也更容易大規模部署的完整 AI 系統。

高通總裁兼執行長 Cristiano Amon 表示：「本次收購不僅是高通發展歷程中的重要里程碑，也將深刻影響整個 AI 產業。隨著代理式 AI（Agentic AI）快速普及至資料中心與邊緣裝置，整個產業正走向分散式、多廠商共存的硬體架構，因此更需要一套現代化、開放的軟體基礎平台。

未來將屬於對開發者友善的橫向通用平台，它能適配多元算力環境，讓客戶自由選擇 AI 工作負載的部署位置及硬體方案。收購 Modular 將加速這場產業變革。

我們將結合高通龐大的產業規模、高能源效率資料中心技術，以及開放生態理念，共同開啟人工智慧發展的新篇章。」

Modular 共同創辦人兼執行長 Chris Lattner 表示：「Modular 創立之初便深信，AI 產業需要一套能適配多元硬體及部署場景、更加開放且高效率的軟體基礎架構。

加入高通後，我們將獲得更大的產業規模與更廣泛的市場通路，更快推動這項願景。雙方攜手，不僅能降低 AI 開發門檻、提升程式執行效能、強化跨硬體程式碼可攜性，也能打造更開放的生態系，吸引更多開發者參與，加速技術創新。

我們非常期待，依託高通完整的端到端 AI 策略，持續推進並優化整體軟體平台。」

本次交易預計於 2026 年下半年完成交割，仍須完成一般交割程序，並取得各國主管機關核准。