Tag台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅頎邦(6147-TW)26日10:41股價下跌17.5元,報223.0元,跌幅7.28%,成交16,531張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌4.56%,櫃買市場加權指數下跌1.61%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:-9,710 張 外資買賣超:-10,419 張 投信買賣超:+1,471 張 自營商買賣超:-762 張 融資增減:+7,403 張 融券增減:+166 張 facebook commentFONT SIZEICON PRINT延伸閱讀盤中速報 - 頎邦(6147)急跌-3.05%報238.0元,成交6,255張盤中速報 - 頎邦(6147)大跌7.04%,報257.5元盤中速報 - 頎邦(6147)急拉3.28%報270.0元,成交2,408張鉅亨速報 - Factset 最新調查:頎邦(6147-TW)目標價調升至217.5元,幅度約3.57%相關貼文