盤中速報 - 精材(3374)大跌7.13%，報280元鉅亨網新聞中心2026年6月26號13點18分精材(3374-TW)26日13:17股價下跌21.5元，報280.0元，跌幅7.13%，成交14,503張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲20.12%，櫃買市場加權指數下跌1.61%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+22,535 張 外資買賣超：+18,020 張 投信買賣超：-1 張 自營商買賣超：+4,516 張 融資增減：+661 張 融券增減：+46 張