一、今日盤勢重點
- 台股重挫修正，跌破短期重要均線
- 三大利空引爆市場獲利了結
- 伊朗砲擊荷姆茲海峽貨船，美伊局勢再添變數。
- 美國 5 月 PCE 年增率升至 4.1%，市場預期 Fed 最快 9 月恢復升息，全年仍有升息空間。
- 外資台指期淨空單高達 8.1 萬口，市場避險情緒快速升高。
- 三大法人同步影響盤勢
- 外資賣超 1,431 億元，連四賣，累計賣超近 4,000 億元。
- 自營商賣超 707 億元，連四賣，累計賣超逾 1,300 億元。
- 投信持續買超 84 億元，扮演穩盤角色。
二、短線盤勢分析
- 高檔修正與去槓桿同步進行
- 台股漲幅過大，加上融資餘額創 8,221 億元歷史新高，槓桿偏高。
- 利空消息放大市場恐慌，造成獲利了結與融資停損同步出籠。
- 仍須留意技術面壓力
- 若市場信心未恢復，不排除回測 42,000 點附近、季線支撐。
- 待融資有效減肥、成交量降溫後，才有利展開下一波反彈。
- 短線修正不改中期多頭
- ETF、內資及國家隊仍具承接能力。
- 若國際利空趨緩，預期下週至 7 月初有機會止跌回穩。
三、中長期三大利多支撐
- AI 帶動台灣製造業持續成長
- 5 月工業及製造業生產雙創歷史同期新高，連續 27 個月成長。
- AI、高效能運算 (HPC) 及下半年消費電子新品上市，將持續推升景氣。
- 全球 AI 資本支出持續爆發
- 北美五大 CSP 未來三年 AI 資本支出快速擴張。
- 2026 年約 8,050 億美元，2027 年突破 1 兆美元，2028 年續創新高。
- 台灣完整 AI 供應鏈可望持續受惠，法人普遍看好 2026～2028 年企業獲利維持高成長。
- ETF 形成結構性買盤
- 台股 ETF 規模突破 7 兆元，今年增加逾 3 兆元。
- 市場資金來源由外資轉向 ETF 及內資，提升台股下檔支撐力。
- 雖外資近三年持續賣超，但加權指數仍屢創新高，中長期多頭架構未變。
四、AI 產業最新趨勢
- Agentic AI 正式成為市場主軸
- AI 由生成式 AI 邁向具備推理、決策及執行能力的 Agentic AI。
- AI 工廠、GPU、ASIC、高速網路、散熱、電源及 HBM 需求同步提升。
- 人形機器人商機快速升溫
- 輝達推出 Halos 安全平台，加速機器人進入工廠、物流、醫療等應用。
- 台灣相關機器人供應鏈受惠程度持續提升。
- AI 記憶體與先進封裝需求強勁
- 美光財報、財測優於市場預期，HBM 及 AI 記憶體仍供不應求。
- 日月光 (3711-TW) 表示 AI 訂單遠高於產能，15 座新廠同步建置，AI 封測需求持續擴大。
- AI ASIC 競爭加劇
- 高通正式切入 AI 資料中心 ASIC 市場。
- 長期有助擴大 ASIC 市場規模，但短期將提高相關 IC 設計業者競爭壓力。
五、投資策略建議
- 短線： 降低槓桿、提高現金比重，避免追高，耐心等待融資整理完成。
- 中長線： AI 仍是最強主流，可分批布局基本面佳、獲利成長明確的核心 AI 供應鏈。
- 優先留意族群： ASIC、晶圓代工、CoWoS、先進封裝、CPO 矽光子、PCB/CCL、ABF 載板、HBM 與記憶體、散熱、電源、被動元件、MOSFET、低軌衛星及 AI 機器人等。
- 操作原則： 採「降槓桿、留核心、重節奏、分批布局、汰弱留強」策略，以紀律掌握 AI 長線成長趨勢帶來的投資契機。
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文章來源：倫元投顧陳學進分析師
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