百萬股民迎20年最猛漲勢！京東方挾玻璃基封裝闖AI供應鏈「現金牛＋先進封裝期權」重塑估值邏輯

曾被戲稱為 A 股「散戶大本營」的京東方 A(000725-CN)，在歷經逾 20 年股價累計漲幅僅約 18% 的沈寂後，今年第二季陡然翻身。受到與美國康寧簽署玻璃基板封裝合作備忘錄激勵，京東方自 5 月 21 日啟動攻勢，至今股價大漲約 60%，創 2009 年以來新高，讓逾 100 萬名持股散戶帳面終獲實質回報。

市場關注的是，這波是單純題材炒作，還是京東方可望擺脫「週期性面板股」低估值標籤、切入 AI 算力先進封裝敘事？

京東方與康寧擬在玻璃基板、可摺疊玻璃、鈣鈦礦基板及光互連等領域合作，其中最具想像空間者，為採用穿孔玻璃 (TGV) 技術的玻璃基板封裝載板。

相較於現行有機 ABF 載板，玻璃基材具低介電損耗、高尺寸穩定性與適合大尺寸面板級加工等優勢，被視為下一代搭載 HBM 之高階 AI 晶片封裝候選方案。

台積電開發中的 CoPoS 先進封裝即被認為可能導入玻璃基板，英特爾亦展示 CPO 玻璃核心基板原型，並發表全球首款玻璃芯載板商用 CPU。

京東方自 2020 年啟動相關調研，2024 年投資人民幣 9.93 億元建置面板級玻璃基板試驗線，今年上半年全自動化設備通線，目前已完成大尺寸 9-2-9 層 (共 20 層) 玻璃基板樣品開發與送樣，部分中國客戶已通過概念認證進入技術測試。

廣發證券指出，玻璃基板可望率先滲透射頻 IPD、毫米波元件與 CPO 光模組，再逐步進入 AI 晶片封裝驗證。

根據 Yole Group 預估，全球先進 IC 載板市場將自 2024 年 142 億美元成長至 2030 年 310 億美元，年均複合成長率 14%。

不過法人與京東方皆坦言，玻璃基板大規模商業化時點普遍預期落在 2028 至 2029 年，未來 2 至 3 年對合併營收與獲利尚無重大貢獻，短期屬「AI 先進封裝期權」性質。

《36 氪》報導指出，京東方原有面板業務才是中短期股價支撐底氣。顯示行業脫離大規模擴產期後，京東方資本支出漸降，存量產線折舊預計自 2025 年高點後緩步下滑。假設 EBITDA 維持穩定 (2025 年約 464 億元人民幣)、資本支出逐步降至 200 億元左右，每年可釋出約 200 億元自由現金流量——這與過往「賺的錢全去蓋廠、需再增資」的市場印象截然不同。

若「面板現金牛」邏輯獲財報確認，加上玻璃基板 AI 敘事提供估值彈性，市場便有理由重新給予京東方較高的本益比，或是現金流折現估值。

目前，京東方面臨的挑戰在於今年營收承壓：手機 AMOLED 與電視 LCD 面板價格續跌、終端需求平淡。LCD 佔該公司比重仍逾八成，今年營收成長難度偏高。獲利端則仰賴折舊降幅與成本控管。

分析師認為，京東方後續能否續漲，不在玻璃基板短期貢獻，而在於中報與季報是否驗證「資本支出增、經營現金流降、折舊降」現金牛假說，而若是成立，「現金牛＋AI 封裝期權」雙引擎則可支撐波段續航。

相反地，若面板景氣再探底或先進封裝認證進度不如預期，股價仍將隨算力鏈情緒波動。這場橫跨面板週期與 AI 先進封裝的估值重估實驗，正進入關鍵觀察期。