台股差「1點」上45K！聯博：資金結構調整 聚焦AI供應鏈與傳產轉型

台股今（29）日盤勢開高走低，上漲 428 點收在 44999 點，關前止步，45K 再度失守。法人指出，受到上週美股回檔、聯準會偏鷹訊號與中東地緣政治干擾影響，台股在創新高後進入高檔震盪整理，市場波動明顯升溫，短線面臨獲利了結壓力，但中長期多頭趨勢並未根本性反轉，法人持續看好 AI 與半導體供應鏈為撐盤要角，與上周五 (26 日) 國發會所指呼應，AI 相關傳產亦大啖 AI 紅利，大放異彩。法人建議投資人聚焦大型權值股、AI 供應鏈與息收資產的主動式商品，迎戰下半年台股成長契機。。

台股上週走勢震盪加劇，在盤中創下新高後連日拉回，單周跌幅達 4.07%，顯示市場在高檔面臨消化整理。雖然短線市場承壓，但法人與投信業者普遍認為，此次修正較偏向多頭趨勢中的健康整理，尚未顯示基本面或資金趨勢出現根本性反轉。

聯博投信副總經理林炳魁表示，在產業趨勢與企業獲利仍具支撐下，現階段投資策略應由追逐指數，轉向聚焦具備基本面與競爭優勢的個股。在資金面上，雖然外資明顯轉為淨賣方，並伴隨新台幣走貶，但外資並非全面撤出，而是更集中配置於具備成長能見度、產業地位與流動性優勢的核心族群，反映市場資金正進行結構性調整。

從產業面觀察，盤面主軸仍圍繞 AI 與半導體供應鏈。雖然電子權值股短線承壓，但 AI 相關需求、先進製程、高效能運算與企業獲利展望仍維持正向。林炳魁指出，目前 AI 投資循環已由核心晶片製造，逐步延伸至材料、設備與後段封裝，產業鏈擴散效應持續深化。

進一步觀察盤面族群，成熟製程晶圓代工廠表現仍相對穩定，IC 設計與利基型半導體、ABF 載板與高階封裝相關公司，在高效能運算與 AI 伺服器需求升溫帶動下，基本面維持強勁。半導體設備與測試族群亦展現領先指標特性，封測龍頭亦因高效運算與系統級封裝需求提升而具備成長動能。

值得注意的是，部分具備轉型題材的傳產公司也成為市場焦點，特別是布局於車用電子、工業應用與高附加價值產品的企業，在傳統產業中展現較佳成長彈性，反映市場更重視具備結構性成長動能的公司。

台股仍處於多頭趨勢中的整理階段。面對高檔震盪與產業輪動加速的環境，如 00404A 以大型權值股、AI 供應鏈與息收資產為三大核心配置，透過主動式選股機制靈活掌握 AI 供應鏈上中下游的輪動機會，並兼顧資本增值與收益需求，協助投資人在波動環境中更有效率地布局。