盤中速報 - 精材(3374)大漲7.16%,報307元鉅亨網新聞中心2026年7月1號12點32分精材(3374-TW)01日12:32股價上漲20.5元,報307.0元,漲幅7.16%,成交13,903張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌5.6%,櫃買市場加權指數下跌3.14%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:+1,725 張 外資買賣超:-368 張 投信買賣超:+1 張 自營商買賣超:+2,092 張 融資增減:+1,388 張 融券增減:+94 張