美光 (MU-US) 與美國汽車大廠通用汽車 (GM-US) 周三 (7/1) 宣布簽署長期策略合作協議 (Strategic Customer Agreement, SCA)，雙方將建立長期記憶體與儲存晶片供應合作，確保 GM 未來車款生產所需的關鍵半導體供應，同時共同開發下一代車用記憶體技術，以因應智慧汽車與人工智慧(AI) 帶動的需求成長。
根據協議，通用汽車將取得美光長期且穩定的車用記憶體與儲存平台供應，涵蓋 LPDRAM、NOR Flash 及 UFS NAND 等產品，雙方也將合作驗證及導入下一代記憶體技術，進一步優化車輛系統架構，支援未來軟體定義汽車 (Software-Defined Vehicle, SDV)、AI 車載應用及先進駕駛輔助系統(ADAS) 發展。
近年 AI 資料中心投資快速成長，帶動全球記憶體需求攀升，也推升汽車等產業取得晶片的成本與難度。根據標普全球汽車 (S&P Global Mobility) 資料，自去年 12 月以來，DRAM 價格已上漲約 70%，高於市場原先預期。隨著 ADAS、智慧座艙及車載娛樂系統功能愈趨複雜，記憶體與儲存晶片已成為現代汽車不可或缺的重要元件。
通用汽車表示，此次合作並非因供應鏈出現中斷，而是提前布局關鍵零組件供應，希望提高供應鏈韌性，確保未來車款能穩定量產，同時滿足消費者對最新科技與安全功能的需求。
美光則表示，此次合作將由其持續擴大的美國製造布局提供支援，包括今年稍早完成升級並投產的維吉尼亞州馬納薩斯 (Manassas)DRAM 工廠。公司先前已宣布投資 20 億美元升級該廠，不僅可提高車用記憶體產能，也有助於提升長期供貨能力與供應可預測性。
雙方也將深化技術合作，包括共同定義下一代產品規格、進行系統層級最佳化，以及驗證新一代記憶體技術，加速未來車用平台開發。美光執行長梅羅特拉 (Sanjay Mehrotra) 表示，公司正持續擴充產能並提升供應穩定性，希望透過與客戶更緊密合作，支援汽車產業創新及美國製造發展。
通用汽車執行長巴拉 (Mary Barra) 則指出，打造下一代汽車需要具備韌性且高度協同的供應鏈，此次合作不僅可確保取得關鍵記憶體技術，也有助於提升車輛平台整合能力及長期可靠性，為未來車輛創新與量產奠定基礎。
美光表示，與通用汽車的合作是公司第三季法說會提到的 16 項策略客戶合作協議之一，反映公司正透過長期供應協議及工程合作，強化全球半導體供應鏈，並滿足汽車等關鍵產業日益增加的記憶體需求。
