隨著生成式 AI、高效能運算（HPC）及低軌衛星（LEO）等應用快速發展，資料傳輸速度與系統整合複雜度大幅提升，帶動高階 PCB 設計與訊號 / 電源完整度技術需求顯著攀升。麥森創新股份有限公司因具備高階設計與系統整合能力的技術服務，將成為半導體產業鏈升級的重要加速器。凱基證券與麥森創新簽署股票上市櫃輔導契約，協助其邁向資本市場，為 AI 高速運算與低軌衛星題材概念股再添生力軍。
麥森創新目前資本額約新台幣 1.3 億元，由董事長張嘉翔領軍，核心團隊結合 PCB 產業與 IC 設計背景，並具備完整供應鏈管理及全球通路服務整合能力。公司採「PCB Fabless Design House」商業模式，專注於高階 PCB 設計、訊號模擬與整卡系統解決方案，並延伸應用至半導體測試介面 PCB 整合服務，提供從規格定義、設計驗證到量產導入的一站式服務。
在技術與商業模式上，麥森創新掌握產品設計前端的「Design-in 入口」。透過深度參與客戶系統架構與規格制定，可有效串聯材料供應商、PCB 製造廠及終端系統客戶，形成高黏著度的產業合作網絡，有效縮短開發週期並提升整體性能與良率，建立難以取代的技術門檻。同時該公司與國際一線 PCB 大廠維持策略合作，協助其產品設計開發並取得國際重要衛星客戶訂單，展現其在產業鏈中的關鍵技術角色。在 AI 資料中心架構逐步走向高速互連與先進封裝趨勢下，PCB 材料及設計的重要性顯著提升，設計端價值持續前移，為麥森創新帶來長期發展動能。
麥森創新目前以高毛利 PCB 設計服務為主要獲利來源，並積極布局半導體測試介面 PCB 市場，強化其跨 PCB 與半導體測試領域的整合能力。受惠於 AI 伺服器、高效能運算及低軌衛星需求快速成長，預期營運將進入高速成長階段，並持續提升獲利能力，展現設計驅動與輕資產模式的高成長潛力。
凱基證券表示，麥森創新已積極強化公司治理與內控制度，並規劃於 2026 年底申請公開發行並推動興櫃掛牌。未來透過資本市場資源挹注，將有助於加速技術升級與市場拓展。凱基證券亦將持續發揮輔導專業與整合資源優勢，協助公司穩健邁向上市櫃，朝全球高階 PCB 設計與系統整合領域邁進。
