頎邦(6147-TW)06日09:15股價上漲15.5元，報231.0元，漲幅7.19%，成交8,842張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價下跌0.46%，櫃買市場加權指數上漲7.25%，短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：-13,554 張
- 外資買賣超：+1,511 張
- 投信買賣超：-17,441 張
- 自營商買賣超：+2,376 張
- 融資增減：+4,806 張
- 融券增減：-49 張