博通 (AVGO-US) 周一 (6 日) 宣布，已與蘋果 (AAPL-US) 將客製化晶片合作協議延長至 2031 年，雙方將持續共同開發並供應客製化晶片，進一步鞏固長期合作關係，也有助於緩解市場對蘋果逐步自研晶片、可能降低對博通依賴的疑慮。消息激勵博通盤前股價一度上漲近 4%。
博通長期為蘋果供應多項關鍵零組件，包括 iPhone 使用的射頻 (RF) 晶片、Wi-Fi、藍牙連線晶片及其他網路通訊半導體。根據分析師估計，蘋果約占博通全年營收兩成，是其最大客戶之一。
近年蘋果積極推動晶片自主化，陸續推出 M 系列、A 系列處理器及自研 C1 數據機，但在無線通訊及射頻元件方面，仍高度依賴博通供應。此次延長合作，也凸顯蘋果透過長期供貨協議，強化關鍵零組件供應穩定性與供應鏈韌性的策略。
事實上，雙方早在 2023 年便宣布一項規模數十億美元的合作計畫，由博通負責開發與生產 5G 射頻元件，如今再度延長合作期限，顯示雙方合作關係進一步深化。
隨著 AI 快速發展，推論 (Inference) 運算需求大幅攀升，客製化晶片的重要性日益提高，不僅帶動高階處理器需求，也使晶片供應競爭更加激烈。蘋果目前自研的 M 系列 Mac 處理器及 A 系列 iPhone 晶片，仍主要委由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 代工生產，而台積電近年受惠輝達 (NVDA-US) 等 AI 晶片需求暴增，產能持續吃緊。蘋果執行長庫克 (Tim Cook) 今年 4 月曾表示，晶片供應緊張一度影響 iPhone 銷售表現。
此外，蘋果也正與英特爾 (INTC-US) 洽談，評估在美國生產部分晶片，但分析師普遍認為，大規模量產最快也要等到 2027 年底以後。
另一方面，AI 資料中心帶動記憶體需求飆升，也推高晶片成本。由於 2026 年初記憶體價格一度大漲近 98%，蘋果今年 6 月已調高 MacBook 及 iPad 等產品售價，以反映零組件成本上升壓力。
