頎邦(6147-TW)07日11:24股價下跌15.5元，報201.5元，跌幅7.14%，成交16,341張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲2.84%，櫃買市場加權指數上漲6.51%，短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：-22,110 張
- 外資買賣超：-9,784 張
- 投信買賣超：-15,429 張
- 自營商買賣超：+3,103 張
- 融資增減：+8,034 張
- 融券增減：+18 張
