盤中速報 - 精材(3374)大跌7.14%，報299元鉅亨網新聞中心2026年7月7號11點45分精材(3374-TW)07日11:45股價下跌23元，報299.0元，跌幅7.14%，成交10,542張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲14.59%，櫃買市場加權指數上漲6.51%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+139 張 外資買賣超：-1,742 張 投信買賣超：-897 張 自營商買賣超：+2,778 張 融資增減：+4,222 張 融券增減：+149 張