新思科技 (Synopsys)(SNPS-US) 正調整半導體軟體布局，準備退出部分晶圓廠製造控制軟體市場，將資源轉向 AI 晶片設計等高毛利業務。 根據《路透》周二 (7 日) 引述知情人士報導，新思已通知包括三星電子、SK 海力士、鎧俠 (Kioxia) 及 Qorvo 等逾 10 家半導體客戶，旗下部分製造分析軟體將進入「產品生命周期終止」(EOL)，未來不再推出新版本，僅履行既有維護與支援義務。此舉反映 AI 設計工具需求快速成長，也凸顯晶片製造軟體市場競爭模式正在改變。
停止部分製造分析軟體 AI 設計成資源重心
消息人士指出，新思今年 4 月至 5 月已陸續通知客戶，受影響產品包括 Equipment Engineering System (EES) 與 Fault Detection and Classification (FDC) 等製造分析與設備監控軟體。這類軟體被視為晶圓廠自動化系統的重要環節，可即時監測製程異常，在缺陷擴大前及早發現問題，有助提升良率與生產效率。
知情人士透露，新思已裁撤數十名相關員工，並計畫於 7 月底前完成與各家客戶有關維護責任的協商。不過，新思發言人向《路透》表示，公司僅停止部分較舊的製造分析產品，將資源集中於「最高價值」的產品線，並強調仍會持續投資新一代製造分析能力，也將履行所有既有合約及技術支援義務，但未透露是否涉及裁員。
市場人士分析，新思近年積極布局 AI 晶片設計，今年完成 350 億美元收購工程軟體公司 Ansys 後，更加速整合集團資源，希望將工程團隊轉向 AI 設計、自動化等高成長、高毛利領域。
晶圓廠加速自研工具 製造軟體競爭生態轉變
新思是在 2021 年收購南韓 BISTel 半導體製造解決方案業務後取得 EES 產品。不過，消息人士指出，持續提升 EES 功能需要客戶分享高度機密的製造數據，部分晶片製造商對此態度保守，也開始投入自研工具，削弱外部供應商競爭力。
部分消息人士認為，若缺乏持續更新、修補與維護，相關軟體可能影響部分晶圓廠生產良率；但另外四名知情人士表示，大型晶片製造商早已建立替代方案，預料不會對生產造成重大衝擊。
三星證實新思已啟動產品退場計畫，目前雙方正就產品終止事宜進行協商。三星表示，公司已建立相容替代方案，因此不預期對生產或良率造成負面影響。SK 海力士拒絕評論，鎧俠與 Qorvo 則未回應置評請求。
新思數十年來一直是全球 EDA(電子設計自動化)軟體龍頭之一，其設計工具協助客戶規劃晶片內數百億個電晶體布局。今年 3 月，公司更發表 AI 代理 (AI Agent) 晶片設計技術，希望讓 AI 未來接手更多晶片開發工作。此次縮減部分製造控制軟體業務，也凸顯半導體軟體產業正從製造分析逐步轉向 AI 設計，供應商與晶片大廠的分工模式正快速演變。
