全球半導體景氣持續升溫，世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 最新數據顯示，全球半導體銷售額在今年 5 月月增 16.1% 至 1319 億美元，不僅扭轉 4 月月減 2.2% 的頹勢，且顯著高於歷史平均 4.5% 的季節性增幅，年增率更達 118.8%，較 4 月 106.4% 進一步跳升。
摩根大通 (下稱小摩) 在最新產業觀察研究報告中指出，若今年下半年僅按歷史季節性規律增長，今年全球半導體收入仍有望年增超過 90%，達到 1.5 兆至 1.6 兆美元，過去 5 年與 10 年複合成長率 (CAGR) 將分別達到大約 23% 與 16%。
小摩也維持半導體族群「增持」評級，認為 AI 加速計算、記憶體及網通設備供應鏈將是本輪景氣循環最直接的受益方向。
值得關注的是，5 月行業收入的急速擴張主要由供需緊張下的「價格重估」，而非出貨量推動。
數據顯示，5 月整體半導體平均售價 (ASP) 達 2.42 美元 / 單位，月增 16.7%、年增 85%，反觀整體出貨量微幅月減 0.1%，另一統計口徑甚至月減約 2.7%，低於歷史季節性平均值的微增 0.1%，代表當前晶圓與零件出貨量未明顯放大，營收翻倍實質靠漲價支撐。
若剔除記憶體，行業增長則相對溫和，5 月非存儲半導體銷售額 575 億美元，僅月增 0.6%、年增 34%，三個月滾動年增 30.5%。
小摩指出，模擬晶片、微控制器 (MCU) 等傳統週期性品類需求環境正在修復，但終端市場恢復速度明顯不均。企業訂單、在手訂單及客戶緊急採購需求持續增加，多類晶片報價繼續上調，與小摩 Q2 自半導體公司獲得的反應吻合，客戶與通路庫存趨於健康，廠商對需求判斷轉趨正向。
各主要產品類別中，記憶體晶片是 5 月最突出亮點。DRAM 銷售額月增 27.7%，高於歷史季節性 23.8%，其中價格季增約 14%，出貨量月增 13.7% 卻低於季節性均值的 20.2%，說明 DRAM 收入增長更多來自漲價，而非純出貨擴張。
NAND Flash 表現則更強勁，5 月銷售額月增率高達 39.8%，遠超歷史季節性均值 12.9%，價格月增率約 26%，出貨量月增 13.9% 亦略高於季節性。DRAM 與 NAND 價格齊揚直接墊高晶片廠營收，顯著改善記憶體產業鏈獲利能力。
但小摩同時警告說：「記憶體漲價與供應短缺將向下游傳導，PC、智慧手機、消費電子與部分伺服器整機廠恐面臨記憶體成本上升壓縮毛利率，恐被迫漲價、降低規格或延後促銷，在消費需求仍敏感的環境下，過快漲價反倒抑制終端銷量。因此本輪上行非全產業鏈都受益，更可能呈現上游晶片廠與 AI 基礎設施供應鏈受惠、下游消費電子承壓的結構性分化。」
市場復甦程度在細分領域落差更是明顯。5 月模擬晶片銷售額月減 7.8%(低於季節性均值月減 2.4%)，出貨量月減 4%(正常季節性應微服月增 1.1%)，ASP 月減約 3.5%，MCU 銷售額月減 2.7%(低於季節性 0.4% 月減率），ASP 月減約 4.5%，反映工業自動化、汽車電子與部分泛消費市場復甦遲緩，尚未完全回到高景氣狀態。
不過，MCU 出貨量月增 1.8%，高於季節性月減 0.3%，暗示部分終端客戶已開始補庫存，微處理器 (MPU) 銷售額月增 5% 大致符合季節性均值，出貨量月增 3.6% 略高於歷史均值，顯示伺服器、PC 及相關運算市場逐步企穩。
小摩認為，客戶與通路庫存環境已明顯改善，困擾行業多年的庫存調整逐步結束，需求增長將更易傳導至訂單、報價與產能利用率，為傳統半導體市場持續修復奠定基礎。
整體而言，AI 算力需求從 GPU 擴散至 CPU 與記憶體基礎設施，正推升記憶體晶片在雲端服務商資本支出中的價值占比，本輪「記憶體超級週期」的強度與持續性值得持續關注。
