在 AI 算力需求持續高漲、傳統有機基板逼近物理極限之際，玻璃基板憑藉優異機械、熱學與光學特性，被先進封裝業界視為「遊戲規則改變者」。玻璃基板正從實驗室走向量產線，開啟先進封裝全新世代。
2026 年被廣泛認定為玻璃基板商業化元年，英特爾率先卡位，於美國亞利桑那州錢德勒 (Chandler) 園區累計投入逾 10 億美元建立玻璃基板專屬研發線與試產線，並打算將新墨西哥州 Rio Rancho 工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地。
英特爾今年 1 月正式宣布玻璃基板技術進入大規模量產階段，業界首款搭載玻璃核心基板的 Xeon 6+「Clearwater Forest」伺服器處理器已問世，成為第一個實現玻璃基板商業化落地的產品。
相較傳統有機基板，玻璃基板可將晶片互連密度提升 10 倍，熱膨脹係數與矽晶片高度匹配，高溫下翹曲率較有機基板減少 70% 以上，可支撐單一封裝實現 1 兆晶體管整合，被視為延續摩爾定律的重要路徑。
市調機構預估，2026 年全球玻璃基板市場規模約 186 億美元，2026 至 2030 年的年複合成長率 (CAGR) 達 14.5%。
英特爾的領跑已引發全球巨頭跟進，台積電預計 2026 年啟動 CoPoS 試產線、三星電機規劃 2027 年量產大尺寸玻璃基板、SK 海力士透過子公司 Absolics 在美投資 3 億美元設專用產線。
