頎邦(6147-TW)09日11:09股價上漲18.5元，報218.0元，漲幅9.27%，成交27,574張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價下跌8.9%，櫃買市場加權指數下跌2.28%，短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：-9,641 張
- 外資買賣超：-4,402 張
- 投信買賣超：-6,397 張
- 自營商買賣超：+1,158 張
- 融資增減：-2,030 張
- 融券增減：+22 張