頎邦(6147-TW)今天公告2026年6月營收為新台幣22.88億元，年增率27.06%，月增率6.03%。
今年1-6月累計營收為123.87億元，累計年增率17.8%。
最新價為217元，近5日股價下跌-8.9%，相關半導體類指數下跌-3.71%，短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：-9641 張
- 外資買賣超：-4402 張
- 投信買賣超：-6397 張
- 自營商買賣超：+1158 張
近6個月營收一覽
| 月份 | 月營收 | 年增率 | 月增率 |
|---|---|---|---|
| 26/6 | 22.88億 | 27% | 6% |
| 26/5 | 21.58億 | 19% | -1% |
| 26/4 | 21.85億 | 24% | 7% |
| 26/3 | 20.35億 | 11% | 16% |
| 26/2 | 17.59億 | 5% | -10% |
| 26/1 | 19.62億 | 19% | 9% |
頎邦(6147-TW) 所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
註：數據僅供參考，不作為投資建議。
