〈美股早盤〉晶片股撐場!主要指數開高 美伊緊張局勢仍壓抑市場情緒

〈美股早盤〉晶片股撐場!主要指數開高 美伊緊張局勢仍壓抑市場情緒(圖:REUTERS/TPG)
〈美股早盤〉晶片股撐場!主要指數開高 美伊緊張局勢仍壓抑市場情緒(圖:REUTERS/TPG)

美股主要指數周四 (9 日) 開盤小幅走高,晶片股延續強勢表現,帶動標普 500 指數那斯達克指數上揚,協助市場抵銷美伊再度交火引發的地緣政治疑慮。SK 海力士美國上市前需求熱烈,提振全球半導體族群買氣,不過美軍與伊朗新一輪互相攻擊也推升油價震盪,投資人擔心中東衝突可能拖延美伊和平談判,並使市場波動加劇。

截稿前,道瓊工業指數跌逾 50 點或近 0.1%,那斯達克綜合指數漲逾 120 點或近 0.5%,標普 500 指數漲近 0.3%,費城半導體指數漲近 5.0%。台積電 ADR 漲近 1.7%。

晶片股持續扮演全球股市領頭羊,帶動美股期指與亞洲、歐洲科技股同步走高。不過,中東局勢再度升溫,使國際油價震盪,市場一方面關注美伊衝突是否重新惡化,另一方面則持續消化聯準會 (Fed) 政策前景與 AI 投資熱潮。

美股盤前,標普 500 指數期貨上漲 0.3%,那斯達克 100 指數期貨勁揚 1%。半導體族群表現強勢,SK 海力士 (SK Hynix) 美國存託憑證 (ADR) 上市前認購需求熱烈,超額認購逾 7 倍,預計募資約 245 億美元,激勵全球晶片股走揚。

國際油價則呈現震盪走勢。布蘭特原油一度在漲跌之間擺盪,盤中上漲約 0.8%,報每桶 78.7 美元附近。市場憂心,美軍連續第二天空襲伊朗,恐讓原本脆弱的美伊和平談判再添變數。

美軍周三對約 90 個伊朗目標發動攻擊,宣稱目的是削弱伊朗在荷姆茲海峽 (Strait of Hormuz) 襲擊商船的能力。伊朗則據半官方媒體《伊朗學生通訊社》(ISNA)報導,向美軍位於巴林、科威特及卡達的基地發動攻擊,雙方互相報復,使停火前景再度蒙上陰影。

市場策略師認為,目前局勢反映停火協議依舊脆弱,但各方是否願意重返全面戰爭仍有待觀察。Jefferies International 首席經濟學家 Mohit Kumar 表示,短期內各方仍可能達成某種形式的協議,即使只是折衷方案,也足以維持石油供應;但從中期來看,中東緊張局勢仍可能再次升高。

債市方面,避險需求帶動全球公債價格小幅走高,美國 2 年期公債殖利率下滑 3 個基點至 4.19%,美元則大致持平。同日公布的美國上周初領失業救濟金人數略優於市場預期,顯示勞動市場仍具韌性。

投資人也持續關注 Fed 貨幣政策動向。Fed 日前公布 6 月會議紀錄顯示,部分官員認為當時已有升息理由,市場接下來將聚焦下周公布的美國通膨數據,以及 Fed 主席華許 (Kevin Warsh) 赴國會作證內容,以研判未來利率走向;紐約聯準銀行總裁威廉斯 (John Williams) 也將於周四稍晚發表談話。

儘管市場憂心 AI 投資熱潮是否降溫,貝萊德 (BlackRock) 投資策略師 Helen Jewell 仍看好 AI 主題至少還能持續 2 至 3 年,主要受惠於科技巨擘持續投入龐大資本支出。不過,她也提醒,隨著企業逐漸透過舉債支應 AI 基礎建設,投資人除了布局 AI 受惠股外,也應分散配置至醫療保健、拉丁美洲及英國等其他市場,以降低投資風險。

截至台北時間周四(9 日)21 時許:
焦點個股:

阿斯特捷利康 (AZN-US) 早盤股價下跌 8.31%,至每股 173.56 美元

阿斯特捷利康 (AstraZeneca) 盤前重挫 8%,主因旗下治療心臟疾病藥物 Wainua 在一項後期臨床試驗中未能達到主要試驗目標,令市場對該藥物的商業前景感到失望。

百事 (PEP-US) 早盤股價下跌 4.63%,至每股 135.77 美元

百事 (PepsiCo) 盤前下跌 1%。該公司第二季財報好壞參半,經調整後每股盈餘 (EPS) 報 2.20 美元,低於 LSEG 調查分析師預期的 2.21 美元;營收 241.8 億美元,高於市場預估的 239.5 億美元。

Salesforce(CRM-US) 早盤股價下跌 4.02%,至每股 159.88 美元

Salesforce 盤前下跌 4%,主因 KeyBanc 將其投資評等自「加碼」(Overweight) 調降至「中立」(Sector Weight)。KeyBanc 表示,根據通路調查、客戶訪談以及公司已揭露的營運數據,目前難以找到足以支撐股價進一步上漲的證據。

今日關鍵經濟數據:

華爾街分析:

根據 Yole Group 最新研究,2026 年,全球半導體元件產業收入預計將達到 1.6 兆美元,並有望最快於 2027 年逼近 2 兆美元。該機構認為,這項成長並非傳統半導體周期的簡單延續,而是 AI 基礎設施、高頻寬記憶體 (HBM)、先進封裝以及資料中心投資共同推動產業價值鏈發生深刻變革的結果。


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