美光科技 (Micron Technology) (MU-US) 周四 (9 日) 宣布，將美國長期投資計畫由原先 2,000 億美元提高至 2,500 億美元，2035 年前將再增加約 500 億美元資本支出，以擴大美國記憶體晶片製造能力，並同步宣布最高 30 億美元的新一輪策略投資，進一步強化半導體供應鏈。
受消息激勵，美光股價周四收盤上漲近 5%，半導體族群同步走強。
美光表示，新公布的最高 30 億美元策略投資中，將投入 5 億美元支持台灣環球晶 (GlobalWafers) 擴建德州晶圓研發與製造產能，雙方並簽署為期 10 年的原始矽晶圓供應協議，確保未來長期晶圓供貨能力。
美光採購長 Ben Tessone 表示，確保關鍵原材料供應穩定，是支撐美光長期成長與技術發展藍圖的重要基礎，而此次合作將有助公司建立更具韌性的美國半導體供應鏈。
除了供應鏈投資外，美光也宣布，因人工智慧 (AI) 快速發展推升高頻寬記憶體 (HBM)、DRAM 及 NAND Flash 需求，公司決定將 2035 年前美國總投資金額提高至 2,500 億美元，較先前規劃增加約 500 億美元，持續擴充美國本土先進記憶體生產能力。
近年 AI 資料中心快速擴建，使高效能記憶體需求持續飆升。美光正積極擴大產能，以滿足 AI 模型訓練及推論運算對記憶體容量與速度的大幅需求。
美光指出，目前位於總部所在地愛達荷州博伊西 (Boise) 的兩座新晶圓廠已全面展開建設。同時，公司周四也完成紐約州克雷 (Clay) 新晶圓廠的首次混凝土澆置工程，正式展開主要廠房施工。
美光表示，紐約新廠完工後，將成為美國史上規模最大的半導體製造基地，也是公司未來數十年最重要的生產據點之一。
受投資消息帶動，美光股價周四勁揚近 5%。2026 年以來，美光股價已累計大漲約 250%，並於 5 月首度突破 1 兆美元市值，成為全球最新加入兆美元俱樂部的半導體企業之一。
美光持續受惠 AI 浪潮帶動，市場看好其高頻寬記憶體產品供不應求，推升營運表現。法人認為，公司持續加碼美國投資，不僅有助提升先進製程產能，也符合美國政府推動半導體製造回流與供應鏈自主化政策方向。
在美光領軍下，半導體族群周四同步走高，應用材料 (Applied Materials) (AMAT-US)、科磊 (KLA) (KLAC-US)、科林研發 (Lam Research) (LRCX-US) 及安謀 (Arm Holdings) (ARM-US) 股價皆收漲，反映市場持續看好 AI 基礎建設與晶片資本支出維持強勁成長趨勢。
