客戶搶簽長約!SK海力士CEO:記憶體晶片短缺恐延至2030年後

SK海力士CEO:記憶體晶片短缺恐延至2030年後,客戶搶簽長約(圖:Shutterstock)
SK海力士CEO:記憶體晶片短缺恐延至2030年後,客戶搶簽長約(圖:Shutterstock)

記憶體晶片供應吃緊情況,可能持續比市場預期更久。SK 海力士(SK hynix)執行長郭魯正表示,目前席捲電腦、汽車及消費性電子市場的記憶體晶片短缺,可能一路延續至 2030 年之後。

據《華爾街見聞》報導,郭魯正在 SK 海力士完成創紀錄的美國存託憑證(ADR)發行後接受採訪時表示,客戶正積極簽訂長期合約,因為「他們相信短缺情況將持續更長時間」。這也是他首次接受英文媒體專訪。

與此同時,美國競爭對手美光科技 (MU-US) 執行長 Sanjay Mehrotra 上月也發表類似看法,表示「目前仍無法判斷記憶體供應何時才能追上持續攀升的需求」。

目前記憶體晶片供應持續吃緊,主要受到 AI 資料中心建設熱潮帶動需求激增所致。供需失衡的情況也逐漸蔓延至電腦、智慧型手機及汽車等終端市場,進一步加劇整體晶片供應壓力,並促使客戶加快簽署長期供貨合約。

為降低未來市場可能出現供過於求的風險,SK 海力士已與客戶簽訂更多長期供貨合約。

郭魯正指出,客戶的實際行動正反映市場預期,長期合約快速增加,也印證下游客戶普遍認為供應吃緊將持續一段相當長的時間。

美光的發言也進一步強化市場共識。Sanjay Mehrotra 上月在財報電話會議中表示,目前仍無法明確判斷記憶體供應何時能追上需求成長,相關說法與 SK 海力士的看法高度一致。

對投資人而言,全球兩大記憶體晶片大廠皆預期供應短缺將持續數年,加上 AI 需求持續擴大,意味著整體產業未來幾年的獲利能見度可望維持相對明朗。

此次專訪是在 SK 海力士完成募資後進行。該公司透過發行美國存託憑證募得 265 億美元,創下外國企業赴美發行此類產品的最大募資紀錄。

郭魯正表示,此次募資部分目的,在於深化與 AI 客戶的合作關係,同時拓展 AI 人才招募管道。

他也表示,不排除未來在美國設立記憶體晶片製造基地的可能性,但選址仍須符合公司對電力、水資源及人才等條件的要求。

他表示:「我們需要更加貼近美國 AI 發展的核心地帶,與當地企業建立更緊密的合作關係、共同成長,並為 AI 生態系做出更多貢獻。」


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